[发明专利]氢化嵌段共聚物无效
申请号: | 00805252.2 | 申请日: | 2000-02-22 |
公开(公告)号: | CN1344278A | 公开(公告)日: | 2002-04-10 |
发明(设计)人: | S·F·哈恩;J·L·哈恩费尔德;D·A·赫克 | 申请(专利权)人: | 陶氏化学公司 |
主分类号: | C08F8/04 | 分类号: | C08F8/04 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 郭建新 |
地址: | 美国密*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 氢化 共聚物 | ||
1.一种氢化嵌段共聚物,它包含:至少两个不同的氢化乙烯基芳族聚合物嵌段,以及至少一个氢化共轭二烯聚合物嵌段,其特征在于:
a)30,000~120,000的总数均分子量(Mnt),其中,每个氢化乙烯基芳族聚合物嵌段(A)具有5,000~50,000的Mna,而且氢化共轭二烯聚合物嵌段(B)具有4,000~110,000的Mnb;以及
b)这样的氢化水平:每个氢化乙烯基芳族聚合物嵌段具有大于90%的氢化水平,而且氢化共轭二烯聚合物嵌段具有大于95%的氢化水平。
2.权利要求1的氢化嵌段共聚物,其中,所述氢化乙烯基芳族聚合物是氢化聚苯乙烯。
3.权利要求1的氢化嵌段共聚物,其中,所述氢化共轭二烯聚合物是氢化聚丁二烯。
4.权利要求3的氢化嵌段共聚物,其中,所述氢化聚丁二烯是从具有基于聚丁二烯嵌段重量为至少40wt%1,2~丁二烯含量的聚丁二烯的氢化获得的。
5.权利要求3的氢化嵌段共聚物,其中,所述氢化聚丁二烯是从具有基于聚丁二烯嵌段重量为少于40wt%1,2-丁二烯含量的聚丁二烯的氢化获得的。
6.权利要求1的氢化嵌段共聚物,其中,所述氢化共轭二烯聚合物是氢化聚异戊二烯。
7.权利要求1的氢化嵌段共聚物,它包含基于氢化嵌段共聚物总重量为10~90wt%的氢化乙烯基芳族聚合物。
8.权利要求1的氢化嵌段共聚物,它包含基于氢化嵌段共聚物总重量为15~85wt%的氢化乙烯基芳族聚合物。
9.权利要求1的氢化嵌段共聚物,它包含基于氢化嵌段共聚物总重量为至少65wt%的氢化乙烯基芳族聚合物。
10.权利要求1的氢化嵌段共聚物,它包含基于氢化嵌段共聚物总重量为10~90wt%的氢化共轭二烯聚合物。
11.权利要求1的氢化嵌段共聚物,它包含基于氢化嵌段共聚物总重量为15~85wt%的氢化共轭二烯聚合物。
12.权利要求1的氢化嵌段共聚物,它包含基于氢化嵌段共聚物总重量为至少60wt%的氢化共轭二烯聚合物。
13.权利要求1的氢化嵌段共聚物,其中,所述氢化乙烯基芳族聚合物嵌段的氢化水平大于98%。
14.权利要求1的氢化嵌段共聚物,其中,所述氢化乙烯基芳族聚合物嵌段的氢化水平大于99.5%。
15.权利要求1的氢化嵌段共聚物,其中,每个氢化乙烯基芳族聚合物嵌段具有10,000~45,000的Mna。
16.权利要求15的氢化嵌段共聚物,其中,每个氢化共轭二烯聚合物嵌段具有5,000~90,000的Mnb。
17.权利要求1的氢化嵌段共聚物,其中,每个氢化乙烯基芳族聚合物嵌段具有10,000~50,000的Mna。
18.权利要求17的氢化嵌段共聚物,其中,每个氢化共轭二烯聚合物嵌段具有4,000~30,000的Mnb。
19.权利要求1的氢化嵌段共聚物,其中,每个氢化乙烯基芳族聚合物嵌段具有5,000~20,000的Mna。
20.权利要求19的氢化嵌段共聚物,其中,每个氢化共轭二烯聚合物嵌段具有35,000~110,000的Mnb。
21.权利要求1的氢化嵌段共聚物,它具有40,000~100,000的总Mnt。
22.权利要求1的氢化嵌段共聚物,它具有50,000~80,000的总Mnt。
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