[发明专利]含有芳香族硅烷化合物的α-烯烃聚合反应催化剂体系无效

专利信息
申请号: 00805453.3 申请日: 2000-12-20
公开(公告)号: CN1344280A 公开(公告)日: 2002-04-10
发明(设计)人: E·J·埃万;C·A·斯图尔特 申请(专利权)人: 巴赛尔技术有限公司
主分类号: C08F10/00 分类号: C08F10/00;C07F7/18;C08F4/64
代理公司: 上海专利商标事务所 代理人: 陈剑华
地址: 荷兰霍*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 含有 芳香族 硅烷 化合物 烯烃 聚合 反应 催化剂 体系
【说明书】:

                         背景技术

本发明涉及芳香族硅烷化合物和齐铬勒-纳塔催化剂体系,后者使用所述的芳香族硅烷化合物作为电子供体来生产烯烃聚合物。由此催化剂体系生成的烯烃聚合物具有令人满意的、大约7-25%的立构嵌段度(stereoblock content)。

聚合物立构嵌段度能影响聚合物本身及由它制成的产品的物理特性,特别是影响由这些聚烯烃和这些聚烯烃与高弹性材料的掺合物制成的膜的物理特性,而不管它们是由预制的聚烯烃和高弹性材料机械掺合,还是由先生产这样的聚烯烃再在此聚烯烃存在的基础上生产高弹性材料的反应器掺合。

有机硅烷化合物已经被作为固相催化剂组分中的内电子供体而使用于催化剂(1)中,它包括支承于活化的二卤化镁化合物上的含卤素钛化合物;该有机硅化物还与烷基铝共催化剂组合作为外电子供体使用于催化剂(2)中。该有机硅烷化合物一般具有Si-OR、Si-OCOR或Si-NR2基团,其中R指具有1-20个原子的烷基、链烯基、芳基、芳基烷基或者是环烷基。这些化合物在美国专利第4180636、4242479、4347160、4382019、4435550、4442276、4473660、4530912和4560671号中描述过,在这些文献中它们被用作固相催化剂组分的内电子供体;在美国专利第4472524、4522930、4560671、4581342、4657882号和欧洲专利申请第45976号和45977号中,它们与铝-烷基共催化剂作为外电子供体使用。用本领域周知的外电子供体获得的常规的丙烯均聚物,具有高结晶度,这决定了该聚合物的物理特性,例如高熔点、高玻璃化温度(glass temperature)和高ΔHfus。当一些应用中需要时,这些物理特性常常不利于在纤维和薄膜中应用,这些应用需要较低的结合温度,如在层压结构的生产中。

因此,就需要有一种外电子供体化合物,该化合物能使所获得的丙烯聚合物具有相对高的立构嵌段度,并且同时具有可接受的聚合产率。

                   发明内容

业已惊异地发现,为了生产立构嵌段度为7%-25%的丙烯聚合物,一类新颖的取代的芳香族硅烷化合物能作为外电子供体用于烯烃聚合反应催化剂体系中。

一方面,本发明涉及能在烯烃聚合反应催化剂体系中作为电子供体使用的芳香族硅烷化合物,其结构如式(I):其中,R1选自直链或支链C1-26烷基、C2-26链烯基、C1-26烷氧基、C2-26烷氧基烷基、C7-26芳基烷基、C3-26环烷基和C4-26环烷氧基,还可任选地包含一个或多个卤素原子;R2是在邻位上至少有一个位点被选自C1-10烃类基团取代的芳香环;R3和R4,相同或者各不相同,选自直链或支链C1-10烷基和C3-10环烷基。

另一方面,本发明涉及烯烃聚合反应的催化剂体系,它包括:

(A)具有式(I)结构的芳香族硅烷化合物:其中,R1选自直链或支链C1-26烷基、C2-26链烯基、C1-26烷氧基、C2-26烷氧基烷基、C7-26芳基烷基、C3-26环烷基和C4-26环烷氧基,还可任选地包含一个或多个卤素原子;R2是至少有一个邻位取代基的芳香环;R3和R4,相同或者各不相同,选自直链或支链C1-10烷基和C3-10环烷基;

(B)烷基铝化合物;以及

(C)含有Mg、Ti、卤素和电子供体化合物的固相催化剂组分。

另一方面,本发明涉及在上述催化剂体系存在的条件下进行的α-烯烃聚合反应的方法,该方法生成立构嵌段度为大约7-25%的聚烯烃,12-20%较佳。本发明优选方案的详细描述

本发明人己发现,具有邻位被取代的芳香环的有机硅烷,在与下面述及的催化剂体系的共同作用下,能产生立构嵌段度为大约7-25%的聚烯烃树脂。

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