[发明专利]电子元件的安装方法及安装装置

权利要求书

1.一种电子元件的安装方法，其特征在于，

在将由元件供给部(1)供给的电子元件(18)用吸附喷嘴(7)吸附取出后向电路基板(10)上移送的过程中，算出电子元件(18)相对所述吸附喷嘴(7)的偏移量，

根据所述偏移量，判别在所述吸附喷嘴(7)上吸附着的电子元件(18)是否能无障碍地安装在所述电路基板(10)上，

将其判别结果为是的电子元件(18)安装在电路基板(10)上。

2.如权利要求1所述的电子元件的安装方法，其特征在于，

根据电子元件(18)相对吸附喷嘴(7)的偏移量，求出在将所述吸附喷嘴(7)吸附着的电子元件(18)向电路基板(10)安装时所述吸附喷嘴(7)接近面对的所述电路在板(10)的范围(29)，

根据所述求得的范围(29)是否不与在所述电路基板(10)上的安装所述吸附喷嘴(7)上吸附着的电子元件(18)的位置的邻接部位上已安装的电子元件(18)重合，判别是否能将吸附着的电子元件(18)无障碍地安装在电路基板(10)上，

将判别为不重合的电子元件(18)安装在所述电路基板(10)上。

3.如权利要求2所述的电子元件的安装方法，其特征在于，

在判别为在将吸附喷嘴(7)吸附着的电子元件(18)向电路基板(10)安装时所述吸附喷嘴(7)接近面对的所述电路基板(10)的范围(29)与应安装在电路基板上的位置的邻接部位上已安装的电子元件(18)重合时，在所述吸附喷嘴(7)上吸附着的电子元件(18)为没有极性的场合，根据假定为旋转180度后的电子元件(18)相对所述吸附喷嘴(7)的偏移量，求出在将所述吸附喷嘴(7)吸附着的电子元件(18)向电路基板(10)安装时，所述吸附喷嘴(7)接近面对的所述电路基板(10)的范围，

根据所述求得的范围是否不与在安装所述电路基板(10)上的所述吸附喷嘴(7)吸附着的电子元件(18)的位置的邻接部位上已安装的电子元件(18)重合，判别是否能将在吸附喷嘴(7)上吸附着的电子元件(18)无障地安装在电路基板(10)上，对该判别结果为是的电子元件(18)将其旋转180度安装在电路基板(10)上。

4.如权利要求1所述的电子元件的安装方法，其特征在于，

根据电子元件(18)相对吸附喷嘴(7)的偏移量是否小于预先设定的限制值，判别是否能将吸附着的电子元件(18)无障碍地安装在电路基板10上，

将判别结果为是的电子元件(18)安装在所述电路基板(10)上。

5.一种电子元件安装装置，其特征在于，包括

在将由元件供给部(1)供给的电子元件(18)用吸附喷嘴(7)吸附取出后移送安装到电路基板(10)上的安装头(9)，

在将所述吸附喷嘴(7)吸附保持着的电子元件(18)移送至电路基板(10)上的过程中，对电子元件(18)进行图像识别并算出电子元件(18)相对所述吸附喷嘴(7)的偏移量的偏移量算出装置(24)，和

根据所述算出的偏移量，判别是否能将在吸附喷嘴(7)上吸附着的电子元件(18)无障碍地安装在电路基板(10)上的有无安装判别装置(27)，

将所述有无安装判别装置(27)判别为不重合的电子元件(18)安装在所述电路基板(10)上。