[发明专利]用于制造平面整流子的方法以及按照这种方法制造的平面整流子无效

专利信息
申请号: 00807749.5 申请日: 2000-05-31
公开(公告)号: CN1351771A 公开(公告)日: 2002-05-29
发明(设计)人: 乔斯·波托尼克;马詹·德莫塔;路德维克·库马;格哈德·巴乔尔;赫伯特·朔伊茨;约翰·霍尔 申请(专利权)人: 科莱克托公司;格哈德·巴乔尔;约翰·霍尔;赫伯特·朔伊茨
主分类号: H01R39/06 分类号: H01R39/06;H01R43/08
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 侯宇,陶凤波
地址: 斯洛文尼*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 用于 制造 平面 整流子 方法 以及 按照 这种方法
【权利要求书】:

1.一种用于制造平面整流子的方法,该平面整流子具有由绝缘模压材料形成的轮毂体(9,9′)、多个导体整流子片(12,12′)和同样多的构成摩擦面的碳整流子片(31,31′),该方法包括下列步骤:

-使轮毂体(9,9′)成形于一个具有径向槽(7,7′)的导体毛坯(1,1′)上,其中,用模压材料充满槽(7,7′);

-接着对由导体毛坯(1,1′)和轮毂体(9,9′)组成的组合部件(10,10′)的端面,亦即导体毛坯背向轮毂体的端侧进行切削加工;

-通过将一个碳环片(19)放置在所加工的组合部件(10,10′)端面上,在实现其与导体毛坯(1′)电连接或者与由导体毛坯派生出的导体整流子片(12)电连接的情况下,形成整流子毛坯(23);

-通过开切口(30,30′)并使之延伸进充满槽(7,7′)的模压材料里面,将碳环片(19)分隔成碳整流子片(31,31′),其中,导体毛坯(1,1′)或者在其端面加工过程中通过切断充满模压材料的径向槽(7)或者通过以后开割的分隔切口(30′)被分隔成导体整流片子(12,12′),

其特征在于,将所述碳环片(19)粘贴在由导体毛坯(1,1′)和轮毂(9,9′)组成的组合部件(10,10′)被加工的端面上。

2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,在加工组合部件(10)端面时保留下由模压材料构成的环状中心固定隔环(14),该隔环的外径沿加工方向减小。

3.如权利要求2所述的方法,其特征在于,该固定隔环(14)的最大外径大于放置在组合部件(10)上之前的碳环片(19)的孔(22)内径。

4.如权利要求3所述的方法,其特征在于,所述过盈量大约为0.1mm。

5.如权利要求2至4中任一项所述的方法,其特征在于,所述固定隔环(14)的外端面棱边有一个10°至45°之间的倒角。

6.如权利要求1至5中任一项所述的方法,其特征在于,所述导体毛坯(1)在其待加工端面上具有一个内隔体(2)、一个外隔体(3)和一些径向隔体(4),这些隔体(2,3,4)相对于其余端面突出来,使得在隔体之间构成盒状凹坑(5)。

7.如权利要求6所述的方法,其特征在于,导体毛坯(1)上的径向槽(7)槽底(8)与隔体之间的端面(6)基本上在同一个平面上延伸。

8.如权利要求1至7中任一项所述的方法,其特征在于,为了实现碳环片(19)与组合部件(10)之间的粘接,在拼接之前至少在两部件中的一个部件上撒上热塑性和/或热固性塑料粉末和金属粉末并且在两部件拼接后同时压合且加热。

9.如权利要求8所述的方法,其特征在于,使用一种由热塑性与热固性塑料粉末组成的混合物,其中,热塑性塑料的熔解温度至少为290℃。

10.如权利要求1至9中任一项所述的方法,其特征在于,为了实现碳环片(19)与组合部件(10,10′)之间的粘接,在拼接之前至少在两部件中的一个部件上涂覆粘接材料,该粘接材料添加粉末、碎屑或纤维形式的导电金属或非金属材料。

11.如权利要求10所述的方法,其特征在于,所添加的材料与添加后粘接材料的质量百分比在5%至95%之间,优选在25%至50%之间。

12.如权利要求10或11所述的方法,其特征在于,作为添加材料的金属粉末颗粒尺寸在40至90μm之间。

13.如权利要求1至12中任一项所述的方法,其特征在于,在粘接工序之后,在整流子毛坯(23)上的组合部件(10)与碳环片(19)的拼接面处加工出一个圆周槽(29)。

14.如权利要求1至12中任一项所述的方法,其特征在于,在粘接工序之后,对碳环片(19)和相邻的部分导体毛坯(1′)的外圆进行切削。

15.如权利要求1至14中任一项所述的方法,其特征在于,所述导体毛坯(1,1′)具有基本上为钵状的结构,其中,所述导体整流子片(12,12′)在其整个径向延伸部位上相互连接。

16.如权利要求1至15中任一项所述的方法,其特征在于,该导体毛坯(1,1′)在其内圆周棱边上具有分布设置的、轴向突出的固定爪。

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