[发明专利]高密度电子封装及其制造方法

权利要求书

1.一种具有用于连接到衬底的连接端子的电子封装，包括：

至少一个电子器件，所述的电子器件上具有多个连接端子；

一个挠性介电粘合剂内插件，包括：

至少一层弹性模量小于35,000kg/cm²(大约500,000psi)的挠性介电粘合剂，

多个经挠性介电粘合剂层的导体通道，所述多个导体通道处于的分布图案与电子器件和衬底之一的连接端子的分布图案相对应，其中多个导体通道中的至少某一些对应于电子器件的一些连接端子，和

处于挠性介电粘合剂层一个表面上的金属箔，其中金属箔上被形成图案并与导体通道中的一些电连接，

其中多个导体通道和形成有图案的金属箔其中的一个包括用于连接到衬底的连接端子；和

用于把所述电子器件的连接端子连接到所述导体通道特定的某些上的设施。

2.如权利要求1所述的电子封装，其特征在于所述多个导体通道处于一种对应于电子器件连接端子的分布图案的分布图案之中，其中所述有图案的金属箔从所述电子器件的连接端子图案扇出到衬底的连接端子图案。

3.如权利要求2所述的电子封装，其特征在于用于连接的设施包括用于把电子器件的一些邻近对应的连接端子连接到某一特定导体通道的焊料或导电粘合剂之一的连接。

4.如权利要求1所述的电子封装，其特征在于多个导体通道处于一种对应于衬底的连接端子的分布图案的分布图案之中，其中有图案的金属箔从衬底的连接端子图案扇出到与所述电子器件的连接端子图案相关的图案。

5.如权利要求4所述的电子封装，其特征在于电子封装以其连接端子从远端连接到所述挠性介电粘合剂内插件，并且所述用于连接的设施包括在电子器件的连接端子和所述导体通道之间连接的导线。

6.如权利要求1所述的电子封装，还包括一个保护式的外壳，该外壳包围所述电子器件，并且至少沿其周边连接到挠性介电粘合剂内插件。

7.如权利要求6所述的电子封装，其特征在于保护式的外壳是一种将其边缘连接到挠性介电粘合剂内插件周边的覆盖物以及包围电子器件并至少沿其周边连接到挠性介电粘合剂内插件的密封剂中的一种。

8.如权利要求6所述的电子封装，其特征在于保护式的外壳包括一种将其边缘连接到挠性介电粘合剂内插件周边并通过挠性粘合剂连接到挠性介电粘合剂内插件远处的电子器件表面的覆盖物。

9.如权利要求1所述的电子封装，其特征在于挠性介电粘合剂具有小于7,000kg/cm²(大约100,000psi)的弹性模量。

10.如权利要求1所述的电子封装，其特征在于挠性介电粘合剂具有小于1,400kg/cm²(大约20,000psi)的弹性模量。

11.如权利要求1所述的电子封装，还包括一种连接电子器件和挠性介电粘合剂内插件的填充粘合剂。

12.如权利要求11所述的电子封装，其特征在于填充粘合剂包括具有约小于35,000kg/cm²(大约500,000psi)的弹性模量的挠性介电粘合剂。

13.如权利要求1所述的电子封装，其特征在于导体通道由电镀到至少一层挠性介电粘合剂中的孔中的金属建立。