[发明专利]用于脂质体中的有可裂解键的缀合物

权利要求书

1.用于脂质体型药物释放载体中的缀合物，该缀合物有如下结构通式：

其中L是适于掺入脂质体的脂质双层中的疏水的部分，R¹代表以共价键连接在二硫苄基部分的治疗药物，和其中CH₂R¹基团的取向选自邻位和对位。

2.权利要求1所述的缀合物，其中的治疗药物通过选自尿烷、胺、酰胺、碳酸酯、硫代碳酸酯、醚和酯的键共价地连接。

3.权利要求1所述的缀合物，其中的L选自胆固醇、二酰基甘油、磷脂及这些物质的衍生物。

4.权利要求1所述的缀合物，其中L是二酰基甘油衍生物，以产生一种具有以下结构通式的缀合物：

其中R²和R³是有8-24个碳原子的烃。

5.权利要求4所述的缀合物，其中的R²和R³是有12-22个碳原子的烃。

6.权利要求4所述的缀合物，其中的R²和R³是有同样长度的烃链。

7.权利要求1所述的缀合物，其中所述的药物选自丝裂霉素C、丝裂霉素A、博来霉素、阿霉素、柔红霉素、氟代脱氧尿苷、碘代脱氧尿苷、依托泊苷、AZT、阿昔洛韦、阿糖腺苷、阿拉伯糖基胞嘧啶、喷司他丁、奎尼丁、阿托品、苯丁酸氮芥、氨甲蝶呤、米托蒽醌、5-氟尿嘧啶。

8.权利要求1所述的缀合物，其中的治疗药物与二硫苄基部分以共价键连接，形成具有如下结构的缀合物：

其中R⁴代表治疗药物的残基。

9.权利要求8所述的缀合物，其中R⁴是含有伯胺或仲胺部分从而在二硫苄基和治疗药之间形成尿烷键的治疗药物残基。

10.权利要求9所述的缀合物，其中所述的治疗药选自丝裂霉素C、丝裂霉素A、博来霉素和多肽。

11.权利要求8所述的缀合物，其中R⁴是含有羧基，从而在二硫苄基和治疗药之间形成酯键的治疗药物残基。

12.权利要求11所述的缀合物，其中所述的药物是苯丁酸氮芥或氨甲蝶呤。

13.权利要求8所述的缀合物，其中R⁴是含有羟基部分从而在二硫苄基和治疗药之间形成碳酸酯的键的治疗药物残基。

14.权利要求13所述的缀合物，其中所述的药物选自氟代脱氧尿苷、碘代脱氧尿苷、依托泊苷、AZT、阿昔洛韦、阿糖腺苷、阿拉伯糖基胞嘧啶、喷司他丁、奎尼丁、米托蒽醌和阿托品。

15.脂质体组合物，含有：

由形成微囊的脂质构成的脂质体，其中含有约1-约30摩尔百分比的缀合物，缀合物有以下通式结构：

其中L是适于掺入脂质体的脂质双层中的疏水性部分，R¹代表以共价键连接在二硫苄基部分的治疗药物，和其中CH₂R¹基团的取向选自邻位和对位，

其中所述的治疗药物在体内对生理条件或人为地导致的条件产生反应，从该缀合物释放。

16.权利要求15所述的缀合物，其中的治疗药物由选自尿烷、胺、酰胺、碳酸酯、硫代碳酸酯、醚和酯的键共价地连接到二硫苄基部分。

17.权利要求15所述的缀合物，其中的L选自胆固醇、二酰基甘油、磷脂及这些物质的衍生物。

18.权利要求15所述的缀合物，其中L是二酰基甘油衍生物，以产生一种具有以下结构式的缀合物：

其中R²和R³是有8-24个碳原子的烃。

19.权利要求18所述的缀合物，其中的R²和R³是有12-22个碳原子的烃。

20.权利要求18所述的缀合物，其中的R²和R³是有同样长度的烃链。