[发明专利]夹层结构的智能功率模块无效
| 申请号： | 00808051.8 | 申请日： | 2000-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN1352869A | 公开（公告）日： | 2002-06-05 |
| 发明（设计）人： | M·弗里施;B·温肯斯 | 申请（专利权）人： | 泰可电子后勤股份公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H01L25/16 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 钱慰民 |
| 地址： | 瑞士施*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 夹层 结构 智能 功率 模块 | ||
【权利要求书】：
1.一种具有控制和功率接头的智能功率模块，其中将板(4)配置在平行于底板的第二平面中，该底板具有至少一个功率半导体元件(2)，
其特征在于
—功率底板被作为基板插入电绝缘材料的外壳(1)中，它和外壳一起形成功率部分，在功率部分朝向板(4)的上表面(11)至少在边缘部分上有突出的接头引脚(5)，
—所示接头引脚(5)穿过板(4)上的孔完全焊接，在沿电路板(4)没有通过孔和控制元件(12)的一边上有至少一个条形部分(6)，
—其中在电路板(4)的这一边上有作为控制和功率接头的接触焊点(7)，通过它模块可以直接焊接到系统电路板(8)的槽口。
2.如权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，将控制元件(12)配置在板(4)的一部分中，该部分直接相对于功率部分的上表面(11)。
3.如权利要求1或2所述的智能功率模块，其特征在于，实质上为矩形的板(4)超过功率部分的上表面(11)，从所有边上延伸出来。
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