[发明专利]陶瓷体组合物及由其制得的抗静电耐磨陶瓷体有效

专利信息
申请号: 00808059.3 申请日: 2000-05-10
公开(公告)号: CN1352672A 公开(公告)日: 2002-06-05
发明(设计)人: B·D·克雷格;Z·比尔凯迪 申请(专利权)人: 3M创新有限公司
主分类号: C09D4/00 分类号: C09D4/00;C08J3/00;C08K3/36;C04B35/00
代理公司: 上海专利商标事务所 代理人: 沙永生
地址: 美国明*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 陶瓷 组合 抗静电 耐磨
【权利要求书】:

1.一种陶瓷体组合物,它包括:

许多胶态二氧化硅颗粒;

粘结剂前体;和

导电有机聚合物分散体。

2.如权利要求1所述的陶瓷体组合物,其特征在于它还包括含酰胺基的化合物。

3.如权利要求1所述的陶瓷体组合物,其特征在于还包括固化剂。

4.如权利要求1所述的陶瓷体组合物,其特征在于还包括偶联剂。

5.如权利要求4所述的陶瓷体组合物,其特征在于所述的偶联剂选自单官能有机硅化合物、多官能有机硅化合物和它们的混合物。

6.如权利要求4所述的陶瓷体组合物,其特征在于所述的偶联剂包括甲基丙烯酸3-(三甲氧基甲硅烷基)丙酯、甲基丙烯酸3-(三乙氧基甲硅烷基)丙酯、或它们的混合物。

7.如权利要求4所述的陶瓷体组合物,其特征在于所述的偶联剂占所述陶瓷体组合物的1-15%重量。

8.如权利要求1所述的陶瓷体组合物,其特征在于它还含有许多胶态无机氧化物颗粒,它选自氧化铝颗粒、二氧化钛颗粒、氧化锆颗粒、铈土颗粒、氧化锑颗粒和它们的混合物。

9.如权利要求1所述的陶瓷体组合物,其特征在于所述的导电有机聚合物选自聚吡咯、聚噻吩和聚苯胺。

10.如权利要求1所述的陶瓷体组合物,其特征在于所述的导电有机聚合物包含3,4-聚亚乙二氧基噻吩。

11.如权利要求10所述的陶瓷体组合物,其特征在于所述的3,4-聚亚乙二氧基噻吩用聚苯乙烯磺酸盐稳定。

12.如权利要求1所述的陶瓷体组合物,其特征在于所述的导电有机聚合物占所述陶瓷体组合物的0.05-10%重量。

13.如权利要求1所述的陶瓷体组合物,其特征在于所述胶态二氧化硅颗粒的粒度为5-100纳米。

14.如权利要求1所述的陶瓷体组合物,其特征在于所述胶态二氧化硅颗粒的粒度为10-50纳米。

15.如权利要求1所述的陶瓷体组合物,其特征在于所述的胶态二氧化硅颗粒占所述组合物的10-50%重量。

16.如权利要求2所述的陶瓷体组合物,其特征在于所述含酰胺基的化合物选自N,N-二取代的乙酰胺、N,N-二取代的甲酰胺、N,N-二取代的丙烯酰胺、N-取代的吡咯烷酮、N-取代的甲酰胺、N-取代的己内酰胺或它们的混合物。

17.如权利要求2所述的陶瓷体组合物,其特征在于所述含酰胺基的化合物选自N,N-二甲基乙酰胺、1-乙烯基-2-吡咯烷酮、N-甲基吡咯烷酮、N-乙烯基己内酰胺、N-乙烯基甲酰胺、N,N-二甲基丙烯酰胺或它们的混合物。

18.如权利要求2所述的陶瓷体组合物,其特征在于所述含酰胺基的化合物占所述组合物的1-90%重量。

19.如权利要求1所述的陶瓷体组合物,其特征在于所述的粘结剂前体选自烯键式不饱和单体、低聚物或它们的混合物。

20.如权利要求1所述的陶瓷体组合物,其特征在于所述的粘结剂前体包括(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸酯、酰胺或它们的混合物。

21.如权利要求20所述的陶瓷体组合物,其特征在于所述的粘结剂前体选自N,N-二甲基丙烯酰胺、季戊四醇三丙烯酸酯、丙烯酸2-羟乙酯、N-乙烯基己内酰胺、N-乙烯基吡咯烷酮、N-乙烯基甲酰胺或它们的混合物。

22.如权利要求1所述的陶瓷体组合物,其特征在于所述的粘结剂前体占所述陶瓷体组合物的5-80%重量。

23.如权利要求1所述的陶瓷体组合物,其特征在于所述的胶态二氧化硅颗粒由pH为2-6的硅溶胶制得。

24.由权利要求1所述的陶瓷体组合物制得的陶瓷体。

25.由权利要求2所述的陶瓷体组合物制得的陶瓷体。

26.如权利要求25所述的陶瓷体,其特征在于所述的陶瓷体是透明的。

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