[发明专利]大功率半导体器件的供电及散热装置无效
申请号: | 00808164.6 | 申请日: | 2000-06-01 |
公开(公告)号: | CN1353865A | 公开(公告)日: | 2002-06-12 |
发明(设计)人: | 春日信幸 | 申请(专利权)人: | 东京研发股份有限公司 |
主分类号: | H01L25/04 | 分类号: | H01L25/04;H01L23/36 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 戈泊,程伟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 大功率 半导体器件 供电 散热 装置 | ||
1.一种大功率半导体器件的供电和散热装置,其中在采用多个大功率半导体器件的电路中,所述大功率半导体器件具有该器件中的电极在该半导体的组件内部电气连接的散热用金属部件,其特征在于:
在所述多个大功率半导体器件中,与所述散热用金属部件连接的电极的电位为相同电位的散热用金属部件,电气连接固定在具有导电性的1个散热体上,
另外,将所述散热体用作1个连接端子。
2.根据权利要求1所述的大功率半导体器件的供电和散热装置,其特征在于,所述多个散热体电气连接固定于具有导电性的1个散热板上,所述散热板用作1个连接端子。
3.根据权利要求2所述的大功率半导体器件的供电和散热装置,其特征在于,以电绝缘方式,将所述散热板固定于另一散热器上。
4.根据权利要求1所述的大功率半导体器件的供电和散热装置,其特征在于,以电绝缘方式,将所述散热体固定于另一散热器上。
5.根据权利要求4所述的大功率半导体器件的供电和散热装置,其特征在于,所述散热体与所述另一散热器之间的固定面积,大于所述散热体与所述散热用金属部件之间的固定面积。
6.根据权利要求4或5所述的大功率半导体器件的供电和散热装置,其特征在于,所述散热体为板状部件,其通过螺纹紧固方式固定在所述另一散热器上。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东京研发股份有限公司,未经东京研发股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/00808164.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:含硫化氢的可燃气流的处理
- 下一篇:通过一个接口表面而捕获签名
- 同类专利
- 专利分类