[发明专利]一种便携式集成电路设备和用于制造它的方法

权利要求书

1.一种具有一个载体和一个可分离的载有集成电路的迷你卡的便携式集成电路设备，其特征在于该迷你卡(2，3)被放置在该载体的一端(5)。

2.根据权利要求1的一种便携式集成电路设备，其特征在于该迷你卡(2，3)通过一个轮廓线(10)被连接到该载体上。

3.根据权利要求1的一种便携式集成电路设备，其特征在于迷你卡(2，3)被通过一个位于其一个主要表面上的胶(6)而连接到载体(1)上。

4.根据前述权利要求中任意一项的一种便携式集成电路设备，其特征在于载体为舌状(1)。

5.根据权利要求4的一种便携式集成电路设备，其特征在于该舌状为矩形。

6.根据权利要求5的一种便携式集成电路设备，其特征在于该舌状的一个宽度基本上等于迷你卡的宽度。

7.一个用于制造根据权利要求1到6的一种便携式集成电路设备的方法，其中该集成电路已被预先连接到一个包括接触区的载体膜而所述集成电路已经被连接到相应的接触区从而形成微模块，其特征在于

-将该包括多个微模块(2，3)的载体膜(200)放置在一个注模中，

-借助一种塑料材料来在该接触区相对端的所述膜(200)上进行模压成型，从而形成一个面板(100)，

-切割该面板以获得多个载体(1)，这些载体在它们的一端(5)具有一个由包容在塑料材料中的微模块所形成的迷你卡(50)。

8.根据权利要求7的一种制造方法，其特征在于本方法包括一个预先切割去载体一端的步骤。

9.根据权利要求8的一种制造方法，其特征在于预先切割过程是在过模压操作过程中实施的，该模具具有一个合适的形状从而可以获得该预切割。

10.根据权利要求8的一种制造方法，其特征在于该预切割过程在载体的切割过程中实施。

11.根据前述权利要求中任意一项的一种制造方法，其特征在于在载体膜是电介质的情形下，该电介质材料与该过模压塑料材料的相同。