[发明专利]芯片支座复合体

权利要求书

1、芯片支座复合体(1)，其中半导体芯片(2)嵌放在薄的支座材料(3)中，

其特征在于，

半导体芯片(2)安排在支座材料中的凹槽(4)中，所述的凹槽在支座材料的至少一个面上用盖垫(5)覆盖，其边缘区域(6)固定在支座材料(3)上，并且半导体芯片(2)固定在盖垫(5)上。

2、权利要求1所述的芯片支座复合体，

其特征在于，

盖垫(5)固定在支座材料(3)的双侧。

3、权利要求1或者2所述的芯片支座复合体，

其特征在于，

盖垫(5)和/或半导体芯片(2)用胶合材料固定。

4、权利要求1至3之一所述的芯片支座复合体，

其特征在于，

支座材料(3)用纸张或者塑料薄膜形成。

5、权利要求1至4之一所述的芯片支座复合体，

其特征在于，

至少一个盖垫(5)用纸张或者塑料薄膜形成。

6、权利要求1至5之一所述的芯片支座复合体，

其特征在于，

把至少一个盖垫(5)压入在支座材料(3)中。

7、权利要求1至6之一所述的芯片支座复合体，

其特征在于，

半导体芯片(2)装备一个用于电感性数据传输或者信号传输的线圈。

8、权利要求1至7之一所述的芯片支座复合体，

其特征在于，

至少一个盖垫(5)是导电的和特别是设有一个导电层的。

9、权利要求8所述的芯片支座复合体，

其特征在于，

导电层以线圈的形式构成，此线圈与半导体芯片(2)上的一个线圈电感性地耦合。

10、权利要求8所述的芯片支座复合体，

其特征在于，

导电层以一个带，特别是以一个环形的带(7)的形式构成，所述的带(7)分布在盖垫(5)的覆盖半导体芯片(2)的外部区域，并且基本上完全地包绕所述的半导体芯片。

11、权利要求10所述的芯片支座复合体，

其特征在于，

带(7)在环绕方向上有一个缺口(8)。

12、权利要求1至11之一所述的芯片支座复合体，

其特征在于，

在支座材料(3)中围绕凹槽(4)的区域存在有小孔或者通孔(9)。

13、权利要求12所述的芯片支座复合体，

其特征在于，

用胶合材料尤其是用导电胶合材料填充所述的小孔或者通孔(9)。