[发明专利]低粘度丙烯酸酯单体、含有该单体的配方及其用途

说明书

发明领域

本发明涉及新的丙烯酸酯单体。本发明的单体具有值得关注的低粘度和和反应性并用于各种与电子工业用元件的制备相关的应用中。在本发明的另一个实施方案中，提供了用于制备低粘度丙烯酸酯单体的方法。在一个具体的方面，本发明涉及用于制备层压材料的配方。在另一方面，本发明涉及用于制备焊接掩模(solder msks)的配方。在另一方面，本发明涉及用于制备电子元件用液体密封剂的配方。在另一方面，本发明涉及用于制备非密封性电子仪器组件的配方。在进一步的另一方面，本发明涉及制备模片粘合组合物的配方。

发明背景

随着电子工业的发展和轻量元件产量的增大，新材料的研制给予了生产者更多的用于进一步改善这些元件的性能和简化制造的选择。在电子元件的制造中所用的材料包括制备半固化片(它进一步用于制备多层印刷电路板和印刷接线板)所需的树脂、用于制备焊接掩模(它在多层印刷接线板上形成焊接区域)的树脂、和用于制备glob top(它保护微电子设备抗外周环境)的树脂。

目前多层印刷电路板的生产主要采用(a)物质层压技术(masslaminating technique)和(b)针尖层压技术(pin laminating technique)。在这些技术中，首先制造内层用印刷电路板(下文称之为＂内层板＂)。将该内层板与半固化片结合，然后将铜箔或单边铜衬里层压材料和重叠的层压材料层压得到多层板，该多层板的双边由铜箔构成。使这种多层结构经受加工步骤，如用于形成通孔、外层印刷电路等。

层压材料所用最初树脂的制造通常由化学生产商生产，并以可加工的形式提供上市。使用者加入固化剂或催化剂，和可选择的组分如稀释剂、流动促进剂、阻燃剂和其它改性树脂。使用者可以根据其兴趣所在应用该配方或确保该配方的预反应不会发生。

将该催化树脂体系置于浸泡槽内，其中该玻璃布被浸泡。在计量辊之间压制该湿涂布以留下计量的树脂体系。然后使其进入隧道式干燥器以除去挥发性物质(如可能存在的溶剂)，并且通常使树脂反应至预定的分子量。这确保了在层压期间的适量流动。

在该涂层布经过隧道式干燥器后，树脂具有足够高的T_g以允许处理。在这个阶段，称之为半固片；可以将它切割成片或以卷筒形式存放。通常在室温下存放，虽然某些配方需要冷冻。

将半固片切割成一定尺寸，在磨光的钢板之间堆积半固片以将其放置于层压机中。如果由固化的原料制备印刷电路，将铜箔放置于该原料的两个表面上。另外，分离片或润滑剂确保从固化的层压材料上移除这些板。

固化发生的条件随树脂的类型、层压材料的厚度和其它因素而变。例如树脂固化可以在175℃和250-1,000psi下进行，持续30-60分钟，然后冷却。某些树脂(如耐热聚合物)可能要求200℃或更高以完全固化。由于蒸汽加热压制在175℃以上不能很好地工作，通常在该温度下会造成部分固化，而在更高温度的烘箱中残留部分固化。在该过程中可能存在明显的翘曲可能性。控制层压材料的尺寸稳定性和装配板的稳定性都越来越重要。为此目的，倾向于使用更高T_g的树脂材料，且在真空中层压该树脂材料以满足制造公差要求并减少水分吸收。

可以将硅烷偶联剂加到制造层压材料所用的树脂材料中来改善高可靠性印刷电路层压材料的性能。虽然加入偶联剂以使所得的复合材料用于不受控制的环境中，但在某些高湿度和电压的条件下许多现有技术材料似乎不成功。结果是形成沿玻璃表面镀层的缺乏铜的细丝。这些可能穿透一个电路元件至另一电路元件。由于这种现象的加速因子为离子污染、湿度、电压和温度，选择树脂材料和偶联剂的适合性的主要试验为连接线之间的电阻或高湿度电压应力下的孔。

当如期进行时，该偶联剂用于强力结合玻璃和固化树脂以使它们用作一种复合材料，虽然这种复合材料具有各向异性的机械性能。该复合材料中的残余应力影响其尺寸稳定性。这些应力的一个来源为玻璃纤维本身。浸渍过程中的张力使径向(机器方向)线变平，而填充纤维的卷曲实际上增加了。二者都在层压过程中变平。重复压制产生高于其T_g的固化树脂；软化材料使玻璃纤维松驰，改变尺寸。在固化期间改变穿过层压材料表面的温度，树脂流动填充到已形成电路的基板的元件周围，以及钻孔中；所有这些产生应力诱导的尺寸变化。玻璃布的交叉取向交替层重叠可以补偿玻璃布张力，但在大部分情况下，跟踪这些因素并不是直接的。