[发明专利]由可辐射固化的氟化组合物制成的光学装置

权利要求书

1.一种制造光学元件的方法，它包括：

a)将一种可光聚合的芯组合物施加到载体上，形成可光聚合的芯组合物层，所述可光聚合的芯组合物包含至少一种光引发剂和至少一种含至少一个可光聚合基团的可光聚合的芯单体、低聚物或聚合物，所述可光聚合的芯单体、低聚物或聚合物具有全氟化取代基；

b)将可光聚合的芯组合物层按图象方式暴露在足够的光化辐射下，使所述可光聚合芯组合物层的成象部分至少部分聚合，留下至少一个未成象部分；

c)去除所述至少一个未成象部分，但不去除所述成象部分，从所述成象部分形成透光的图案形式的芯；

d)将上包覆层可聚合的组合物施涂到图案形式的芯上；

e)至少部分固化所述上包覆层组合物，其中所述上包覆层和所述载体的芯界面的折射率比所述芯的折射率低。

2.如权利要求1所述的方法，其中所述全氟化取代基选自：

-(CF₂)_x-，

-CF₂O-[(CF₂CF₂O)_m(CF₂O)_n]-CF₂-，

-CF(CF₃)O(CF₂)₄O[CF(CF₃)CF₂O]_pCF(CF₃)-，其中x为1-10，m和n分别代表无规分布的全氟亚乙基氧基和全氟亚甲基氧基主链重复亚单元的数目，p代表-CF(CF₃)CF₂O-主链重复亚单元的数目。

3.如权利要求2所述的方法，其中所述全氟化取代基是-CF₂O-[(CF₂CF₂O)_m(CF₂O)_n]-CF₂-，并且m/n之比约为0.5-1.4。

4.如权利要求3所述的方法，其中m/n之比约为1，并且可光聚合芯单体、低聚物或聚合物的分子量约为2000-2800。

5.如权利要求1所述的方法，其中可光聚合的基团是环氧基团或烯键式不饱和基团。

6.如权利要求5所述的方法，其中所述环氧基团选自

7.如权利要求5所述的方法，其中烯键式不饱和基团选自乙烯基醚、丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯。

8.如权利要求1所述的方法，其中可光聚合的芯单体、低聚物或聚合物具有下述结构：

                        A-R-R_f-R’-A其中R和R’是选自烷基、芳族基团、酯、醚、酰胺、胺或异氰酸酯基团的二价或三价连接基团；

所述可光聚合的基团A选自：

CY₂＝C(X)COO-，

CH₂＝CHO-；其中Y＝H或D，

X＝H、D、F、Cl或CH₃；

所述全氟化取代基R_f选自：

-(CF₂)_x-，

-CF₂O-[(CF₂CF₂O)_m(CF₂O)_n]-CF₂-，

-CF(CF₃)O(CF₂)₄O[CF(CF₃)CF₂O]_pCF(CF₃)-，其中x为1-10，m和n分别代表无规分布的全氟亚乙基氧基和全氟亚甲基氧基主链重复亚单元的数目，p代表-CF(CF₃)CF₂O-主链重复亚单元的数目。