[发明专利]用于形成射频陶瓷块滤波器的烧蚀方法有效
申请号: | 00810420.4 | 申请日: | 2000-06-12 |
公开(公告)号: | CN1363125A | 公开(公告)日: | 2002-08-07 |
发明(设计)人: | R·G·布莱尔;E·J·罗姆巴赫;R·N·西蒙斯;W·D·帕斯科 | 申请(专利权)人: | CTS公司 |
主分类号: | H01P11/00 | 分类号: | H01P11/00 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 程天正,梁永 |
地址: | 美国印*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 形成 射频 陶瓷 滤波器 方法 | ||
1.在电介质材料块体上形成金属化图案的方法,包括步骤:
形成具有包括至少一个平表面的表面区域的电介质块;
用导电金属包裹所述电介质块的整个表面区域;以及
从所述电介质块的所述至少一个平面型的指定表面区域烧蚀刻蚀掉不需要的导电金属,以形成至少一些所需要的金属化的电路图案。
2.权利要求1的方法,进一步包括形成陶瓷的所述电介质块的步骤。
3.权利要求2的方法,其中用导电金属包裹所述电介质块的整个表面区域的步骤进一步包括步骤:
使用一种导电金属膏作为所述导电金属;以及
固化所述导电金属膏成为金属材料。
4.权利要求1的方法,进一步包括在所述烧蚀刻蚀前热处理所述导电金属的步骤,以导致所述导电金属附着到所述电介质块上。
5.权利要求2的方法,进一步包括在环境气体中加热所述被烧蚀刻蚀的陶瓷电介质块的步骤,以增加所述陶瓷电介质块的“Q”。
6.权利要求1的方法,进一步包括使用激光光束烧蚀刻蚀掉不需要的金属并把所述所需要的金属化的电路图案形成为用于接收射频信号的电路的步骤。
7.权利要求1的方法,其中烧蚀刻蚀掉不需要的金属材料的步骤同样也去除部分所述的电介质块至充分低于所述至少一个平表面的深度,以形成沟槽来电绝缘由所述烧蚀刻蚀所形成的相邻的金属区域。
8.形成射频陶瓷块滤波器的方法,包括步骤:
(1)用导电金属覆盖陶瓷电介质块的整个外表面区域;
(2)使所述导电金属附着到所述陶瓷块上;以及
(3)从所述覆盖的陶瓷块的指定表面区域烧蚀刻蚀掉不需要的导电金属和所述陶瓷块的相应部分,以形成所需要的金属化的滤波器电路图案。
9.权利要求8的方法,进一步包括步骤:
烧蚀去除部分所述的陶瓷块和相应的导电金属,以形成具有预定深度和宽度的沟槽,该沟槽足以有效地绝缘至少一些与所述滤波器电路图案相邻的导电金属区域,并在相邻金属区域之间建立预定的电容耦合;以及
在所述被覆盖的陶瓷块的表面区域上形成输入和输出端,以用于将电信号耦合至所述所需要的金属化电路滤波器图案。
10.权利要求9的方法,进一步包括步骤:
(4)将输入信号耦合至所述输入端;
(5)在所述输出端监测输出信号,以确定所述被烧蚀的陶瓷块滤波器的至少一种电特性;以及
(6)重复步骤(1)至(5),直到获得所述滤波器的至少一种所需要的电特性。
11.权利要求10的方法,进一步包括步骤:
(7)制造预定数量的具有所需要的电特性的陶瓷块滤波器。
12.权利要求11的方法,进一步包括步骤:
(8)加热每个所述制造的陶瓷块;以及
(9)在所述陶瓷块的所述加热过程中利用环境气体来增加所述陶瓷块的“Q”。
13.形成射频滤波器的方法,包括步骤:
形成具有包括至少一个平表面的多个表面的电介质材料块;
在所述电介质材料块的所有多个表面上覆盖一层导电金属材料;以及
从所述至少一个平表面的至少一部分中烧蚀去除掉电介质材料和金属材料的选定区域的沟槽,以形成提供预定滤波器频率响应的电射频滤波器的导电金属图案。
14.权利要求13的方法,进一步包括步骤:
在所述选定区域中形成具有低于所述至少一个所述电介质块表面的所述平表面的预定深度、并具有预定的宽度的所述沟槽;所述沟槽的深度和宽度确立了所述滤波器的频率响应。
15.权利要求13的方法,进一步包括步骤:
从至少一个所述陶瓷块表面烧蚀去除掉金属材料和相应的电介质材料,以形成作为输入端的第一端和作为输出端的第二端。
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