[发明专利]含水的碳组合物和涂布不导电基材的方法

权利要求书

1.一种组合物，包括：

A.约0.5至约25重量％的导电碳颗粒；

B.约0.01至约4重量％的选自涂布金属的基材、金属、金属氧化物、或由氧化锡和锑组成的粉末的第二导体材料，和

C.含水分散介质。

2.权利要求1的组合物，其中水分散性粘结剂的存在量为组合物的约0.2％至约20重量％。

3.权利要求1的组合物，其分散剂的存在量为组合物的约0％至约10重量％。

4.权利要求1的组合物，其中所述碳颗粒的存在量为组合物的约0.1至约20重量％。

5.权利要求1的组合物，其中所述碳颗粒的存在量为组合物的约0.5至约10重量％。

6.权利要求1的组合物，其中所述碳颗粒的存在量为组合物的约1至约7重量％。

7.权利要求1的组合物，其中所述碳颗粒的存在量为组合物的约4至约6.5重量％。

8.权利要求1的组合物，其中所述涂布金属的基材为涂布铜的活性炭。

9.权利要求1的组合物，其中所述涂布金属的基材为涂布钯的活性炭。

10.权利要求1的组合物，其中所述涂布金属的基材为涂布银的活性炭。

11.权利要求1的组合物，其中所述涂布金属的基材为涂布银的镍。

12.权利要求1的组合物，其中所述涂布金属的基材的存在量为组合物的约0.05至约3.0重量％。

13.权利要求1的组合物，其中所述涂布金属的基材的存在量为组合物的约0.1至约2.5重量％。

14.权利要求1的组合物，其中所述涂布金属的基材的存在量为组合物的约0.5至约1.5重量％。

15.权利要求1的组合物，其中所述涂布金属的基材的存在量为组合物的约1.0至约2.0重量％。

16.权利要求1的组合物，其中所述涂布金属的基材的存在量为组合物的约1.5至约2.5重量％。

17.权利要求1的组合物，其中所述金属为镍。

18.权利要求1的组合物，其中所述金属为铜。

19.权利要求1的组合物，其中所述金属为铝。

20.权利要求1的组合物，其中所述金属为钯。

21.权利要求1的组合物，其中所述金属的存在量为组合物的约0.05至约3.0重量％。

22.权利要求1的组合物，其中所述金属的存在量为组合物的约0.1至约2.5重量％。

23.权利要求1的组合物，其中所述金属的存在量为组合物的约0.5至约1.5重量％。

24.权利要求1的组合物，其中所述金属的存在量为组合物的约1.0至约2.0重量％。

25.权利要求1的组合物，其中所述金属的存在量为组合物的约1.5至约2.5重量％。

26.权利要求1的组合物，其中所述金属氧化物为氧化铝。

27.权利要求1的组合物，其中所述金属氧化物的存在量为组合物的约0.05至约3.0重量％。

28.权利要求1的组合物，其中所述金属氧化物的存在量为组合物的约0.1至约2.5重量％。

29.权利要求1的组合物，其中所述金属氧化物的存在量为组合物的约0.5至约1.5重量％。

30.权利要求1的组合物，其中所述金属氧化物的存在量为组合物的约1.0至约2.0重量％。

31.权利要求1的组合物，其中所述金属氧化物的存在量为组合物的约1.5至约2.5重量％。

32.权利要求1的组合物，其中所述由氧化锡和锑构成的粉末的存在量为组合物的约0.05至约3.0重量％。

33.权利要求1的组合物，其中所述由氧化锡和锑构成的粉末的存在量为组合物的约0.1至约2.5重量％。