[发明专利]在井孔中形成焊缝的方法

权利要求书

1.一种在一包含一种井孔流体的井孔中设置的元件上形成焊缝的方法，该方法包括：

a)选择一条焊接路径，沿着该路径将要形成焊缝；

b)选择该井孔的一个容积部分，所述路径位于该容积部分中，并且使所述选择的容积部分与井孔容积的剩余部分相隔离；

c)提供压力控制装置，用来控制所述选择的容积部分中的流体压力；

d)操纵该压力控制装置，以便将所述选择的容积部分中的流体压力减小到可形成焊缝的所选的压力；并且

e)沿着所选的焊接路径形成焊缝。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤b)包括在该井孔内安装第一密垫和第二密垫，所述选择的容积部分位于该密垫之间。

3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，该第一密垫设有一个远程控制的焊接单元，用来形成所述焊缝。

4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，该焊接单元具有至少一个通过可拆卸的密封装置与所选的容积部分相隔离的焊条。

5.如权利要求1-4中任何一项所述的方法，其特征在于，所述元件是第一元件，所述焊缝使该第一元件连接到井孔中的第二元件上。

6.如权利要求5所述的方法，其特征在于，该第一元件是一个上井孔壳体，而该第二元件是一个下井孔壳体，该下井孔壳体的上部伸入该上井孔壳体的下部。

7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，所述上部的外径基本上与所述下部的内径相等，步骤e)包括将该下壳体的上边缘焊接到该上壳体上。

8.如权利要求6所述的方法，其特征在于，所述上部的外径小于该下部的内径，并且，该方法还包括将一个填充管插入所述上部和所述下部之间的环形空间中，并且，步骤e)包括将该下壳体的上边缘焊接到该填充管上，并将该填充管的上边缘焊接到该上壳体上。

9.如权利要求5-8中任何一项所述的方法，其特征在于，该井孔是一个带有分支井孔的主井孔，所述第一元件是一分支壳体元件的分支，其将贯穿该主井孔的主壳体连接到一个贯穿该分支井孔的分支壳体上，所述第二元件为该分支壳体。

10.如权利要求1-9中任何一项所述的方法，其特征在于，该压力控制装置包括一根设有一控制阀并与所述选择的容积部分流体相通的导管，该导管通过井孔延伸到地面，并且，步骤c)包括打开该控制阀，以便允许所述选择的容积部分中的流体压力减小。

11.如权利要求1-10中任何一项所述的方法，还包括设置流体排空装置，用来从所述选择的容积部分排空钻井流体，并且在步骤d)之前操纵该流体排空装置，以便从所选的容积部分排空井孔流体。

12.如权利要求11所述的方法，其特征在于，该流体排空装置包括一个排出管，该排出管使所选的容积部分和井孔容积的剩余部分之间流体相通，并且，排空井孔流体的步骤包括引导所选的气体流入所选的容积部分，以便通过该排出管使井孔流体从所选的容积部分流入井孔容积的剩余部分。

13.如引用权利要求10的权利要求12所述的方法，其特征在于，使所选的气体通过所述导管流入所述容积部分。

14.如权利要求12或13所述的方法，其特征在于，该排出管设有一个止回阀，该止回阀防止井孔流体从井孔容积的剩余部分流入所选的容积部分。

15.上面参照附图进行充分描述的方法。