[发明专利]VLSI网络处理器和方法有效
申请号: | 00812060.9 | 申请日: | 2000-08-24 |
公开(公告)号: | CN1371495A | 公开(公告)日: | 2002-09-25 |
发明(设计)人: | 肯尼思·J·巴克;布赖恩·M·巴斯;让-路易斯·卡尔维格纳克;马科·C·赫德斯;迈克尔·S·西戈尔;迈克尔·R·特罗姆布雷;法布里斯·J·沃普兰肯 | 申请(专利权)人: | 国际商业机器公司 |
主分类号: | G06F3/00 | 分类号: | G06F3/00;G06F13/00;G06F15/16 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 付建军 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | vlsi 网络 处理器 方法 | ||
1.一个装置,包括:
一个介质接口,它与通信网络或网络设备相连接;
一个嵌入式处理器组合体,控制信息可经过该设备被路由或处理;
一个上行数据路径,从介质接口进入该装置的入口数据通过该装置以介质速度进行路由;
一个下行数据路径,从该装置到介质接口的出口数据以介质速度进行路由;
一个连接器,它将上行数据路径和下行数据路径互相连接,
2.权利要求1中的装置,进一步包含若干存储器;以及一个存储器接口机构,将所述存储器与嵌入式处理器组合体连接起来。
3.权利要求2中的装置,进一步包含一个基片,所述元件就集成在该基片上;其中,这些存储器被分割成单独的模块,其中一些模块安装在该基片上,而其它的模块安装在基片以外。
4.权利要求1中的装置,进一步包含一个上行数据存储器,它位于上行数据路径中;还有一个下行数据存储器,它位于下行数据路径中。
5.权利要求4的装置,进一步包含:
一个第一接口逻辑电路,它将上行数据存储器连接到嵌入式处理器组合体;以及
一个第二接口逻辑电路,它将下行数据存储器连接到嵌入式处理器组合体。
6.权利要求1中的装置其特征在于,介质接口中包含至少一个以太网Mac核心,即宏。
7.权利要求6的装置,进一步包含一个与以太网宏连接的以太网PHY。
8.权利要求7的装置,其特征在于,至少有一个以太网宏可由第一模块进行配置,使其具有支持包含100Mbps物理代码底层核心(PCS)的1Gb的以太网的功能,也可以由第二模块进行配置,使其具有10/100以太网或同步光缆上的包(POS)的功能。
9.权利要求8的装置,进一步包含一个GMII接口,它将第一模块连接到以太网PHY。
10.权利要求8的装置,进一步包含一个SMII接口,它将第二模块连接到以太网PHY。
11.一个装置,包括:
一个半导体基片;
装在所述基片上的进入数据流逻辑电路,可以对从网络地址进入到装置中的信息单元作出响应;
装在所述基片上的分割逻辑电路,与所述进入数据流逻辑电路相连接,从其中接收信息单元,并将信息单元分割为预定的段;
装在所述基片上的进入系统接口的逻辑电路,与所述分割逻辑电路连接,从其中接收信息段;
装在所述基片上的第一输入/输出端口;
装在所述基片上的第一高速接口逻辑电路,与进入系统逻辑电路和所述第一输入/输出端口相连接,将信息单元段从进入系统逻辑电路传送到所述第一输入/输出端口;
装在基片上的第二输入/输出端口;
装在所述基片上的第二高速接口逻辑电路,与所述第二输入/输出端口相连接,从其中接收信息单元段,这些信息单元段从该装置出来后进入到网络地址中;
装在所述基片上的流出系统接口逻辑电路,与所述第二高速接口逻辑电路相连,从其中接收信息单元段;
装在所述基片上的完成逻辑电路,与所述流出系统接口逻辑电路相连接,从其中接收信息单元段,并将所接收的段与前面所分割的段组合以组成信息单元,该信息单元从该装置流出到网络地址中;以及
一个装在所述基片上的嵌入式处理器组合体,与所述进入数据流逻辑电路、所述分割逻辑电路、所述进入系统接口逻辑电路、所述流出系统接口逻辑电路以及所述完成逻辑电路相连接,从而控制其通过该装置传递信息单元的操作。
12.根据权利要求11的装置,还包含一个装在所述基片上的业务管理调度器,并被安插在流出数据流的路径当中。
13.根据权利要求11或12的装置,还包含装在所述基片上的多个输入/输出介质端口,用于与网络交换流入流出的数据流。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于国际商业机器公司,未经国际商业机器公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/00812060.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:用于制造瓷的方法、瓷和由该瓷制成的陶瓷绝缘体
- 下一篇:支化聚碳酸酯的容器