[发明专利]阻燃聚碳酸酯共混物

说明书

本发明涉及含有膦酸酯胺(Phosphanatamine)和采用氧化还原引发剂体系制成的特殊接枝聚合物的热塑性聚碳酸酯共混物，其特征在于机械性能非常好。

US-P 4 073 767和US-P 5 844 028描述了包括磷杂环己烷(Phosphorinan)环的环状磷化合物，适合用作聚氨酯、聚碳酸酯、聚酯和聚酰胺的阻燃剂。在US-P 4 397 750中，描述了某些作为聚丙烯和其他聚烯烃用的高效阻燃剂的环状膦酸酯。US-P 5 276 066和US-P 5 844 028描述某些适合作为聚氨酯、聚酯、苯乙烯聚合物、PVC、PVAc或聚碳酸酯用阻燃剂的(1，3，2-二氧杂磷杂环己烷(-dioxaphosphorinane)-甲烷)胺。

US-P 3 505 431、FR-P 1 371 139、US-P 3 711 577、US-P 4 054544描述一种无环三膦酸酯胺，其部分是卤化的。

EP-A 0 640 655描述了一种由芳族聚碳酸酯、含苯乙烯的共聚物和接枝聚合物制成的模塑组合物，其可用单体的和/或低聚的磷化合物赋予其阻燃性。

EP-A 0 363 608描述了一种阻燃聚合物混合物，其由芳族聚碳酸酯、含苯乙烯的共聚物或接枝共聚物以及作为阻燃添加剂的低聚磷酸酯组成。对许多用途而言，例如壳体内部部件，这些混合物的耐热性能常嫌不足。

US-P 5 061 745描述了一种聚合物混合物，由芳族聚碳酸酯、ABS接枝聚合物和/或含苯乙烯共聚物以及单磷酸酯作为阻燃添加剂制成。对于生产薄壁壳体零件，这些混合物的抗应力开裂性数值常常不足。

因此，本发明的目的是制备一种阻燃的PC/ABS模塑组合物，其特征在于在具有高耐热性能情况下还具有良好耐冲击、焊缝强度和抗应力开裂性，而且还具有高耐热。这些性能是数据处理领域，例如显示器、印刷机之类的薄壁壳体等应用领域所特别要求的。

令人惊奇的是现已发现，采用本发明膦酸酯胺和借助氧化还原引发剂体系制备的接枝聚合物可获得阻燃聚碳酸酯共混物，它所提供的模塑制品在具有高耐热性的情况下还具有良好耐冲击、焊缝强度和抗应力开裂性。

因此，本发明提供一种共混物，它包含：

A)40～99，优选60～98.5重量份芳族聚碳酸酯和/或聚酯碳酸酯

B)0.5～60，优选1～40，尤其是2～25重量份接枝聚合物，特征在于该接枝聚合物B由下列成分组成，

B.1)5～95，优选30～80wt％一种或多种乙烯基单体和

B.2)95～5，优选20～70wt％一种或多种粒状二烯橡胶，其玻璃化转变温度低于10℃，优选低于0℃，尤其优选低于-20℃，其采用有机氢过氧化物和抗坏血酸组成的用于接枝聚合的引发剂体系通过乳液聚合制成，

C)0～45，优选0～30，尤其优选2～25重量份至少一种选自热塑性乙烯基(共)聚合物和聚对苯二甲酸链烷二醇酯的热塑性聚合物，

D)0.1～30重量份，优选1～25重量份，尤其优选2～20重量份通式(I)的膦酸酯胺

                  A_3-y-N-B_y          (I)，

其中

A代表通式(IIa)

或(IIb)

的基团

R¹和R²各自独立地代表未取代或取代的C₁～C₁₀烷基基团或者未取代或取代的C₆～C₁₀芳基基团，

R³和R⁴各自独立地代表未取代或取代的C₁～C₁₀烷基基团或者未取代或取代的C₆～C₁₀芳基基团或者

R³与R⁴合在一起代表未取代或取代的C₃～C₁₀亚烷基基团，

y具有0、1或2的数值，以及

B独立地代表氢、任选卤代的C₂～C₈烷基基团，未取代或取代的C₆～C₁₀芳基基团。

E)0～5重量份，优选0.1～3重量份，尤其优选0.1～1，特别优选0.1～0.5重量份氟代聚烯烃。组分A