[发明专利]激光钻孔的加工方法及其加工装置

权利要求书

1.一种激光钻孔的加工方法，其特征在于：

在由激光振荡器发出的激光，通过具有所设定掩膜图形的掩膜，照射到被加工的部件上，进行激光钻孔的加工方法中；

将所述激光变换为具有线状截面形状的激光，

固定所述线状的激光的照射位置，

为了使所述掩膜通过所述激光的照射位置，所述掩膜与所述被加工部件同步移动，同时，其移动方向与所述线状激光的延长方向呈直角，由此所述掩膜就被所述线状的激光所扫描，结果是可以按照所述掩膜图形所规定的位置在被加工部件上进行钻孔。

2.根据权利要求1所述的激光钻孔的加工方法，其特征在于：

在所述掩膜与所述被加工部件之间设置有成像镜头，由此可以设定所述掩膜图形对于所述被加工部件的投影比。

3.根据权利要求1或2所述的激光钻孔的加工方法，其特征在于：

能够检测出所述掩膜或所述被加工部件的移动量，并根据所检测出的移动量而对所述激光振荡器的振荡动作进行控制。

4.一种激光钻孔的加工方法，其特征在于：

在由激光振荡器发出的激光，通过具有所规定掩膜图形的掩膜，照射到被加工的部件上，进行激光钻孔的加工方法中，

将所述激光变换为具有线状的截面形状，

将所述线状的激光照射到配置在预先所确定位置的所述掩膜上，

所述被加工部件在与所述线状激光的延长方向呈直角的方向上移动，由此所述被加工部件就被通过所述掩膜的激光所扫描，结果是可以按照所述掩膜图形所规定的位置在被加工部件上进行钻孔。

5.根据权利要求4所述的激光钻孔的加工方法，其特征在于：

在所述掩膜与所述被加工部件之间设置有成像镜头，由此可以设定所述掩膜图形对于所述被加工部件的投影比。

6.根据权利要求4或5所述的激光钻孔的加工方法，其特征在于：

能够检测出所述被加工部件的移动量，并根据所检测出的移动量而对所述激光振荡器的振荡动作进行控制。

7.一种激光钻孔的加工装置，其特征在于：

在由激光振荡器发出的激光，通过具有所设定掩膜图形的掩膜，照射到被加工部件上，进行激光钻孔的加工装置中，

设置有将所述激光变换为具有线状的截面形状的激光的光学系统，和将所述掩膜与所述被加工部件同步移动的驱动机构；

来自所述光学系统的所述线状的激光的照射位置是固定的，

所述驱动机构，为了使所述掩膜通过所述激光的照射位置，所述掩膜与所述被加工部件同步移动，同时，其移动方向与所述线状激光的延长方向呈直角，因此，所述掩膜就被所述线状的激光所扫描，结果是可以按照所述掩膜图形所规定的位置在所述被加工部件上进行钻孔。

8.根据权利要求7所述的激光钻孔的加工装置，其特征在于：

在所述掩膜与所述被加工部件之间设置有成像镜头，由此可以设定所述掩膜图形对于所述被加工部件的投影比。

9.根据权利要求7或8所述的激光钻孔的加工装置，其特征在于：

所述光学系统为均化器。

10.根据权利要求7或8所述的激光钻孔的加工装置，其特征在于：

所述光学系统包括，使从激光振荡器发出的激光具有均匀的截面能量密度的均匀光学系统，和将均匀光学系统发出的激光的截面形状变换为线状的圆柱面透镜。

11.根据权利要求7-10中任一权利要求所述的激光钻孔的加工装置，其特征在于：

还配置有能够检测出所述被加工部件移动量的位置检测器，和根据用该位置检测器所检测出的移动量而对所述激光振荡器的振荡动作进行控制的控制器。

12.根据权利要求7-10中任一权利要求所述的激光钻孔的加工装置，其特征在于：

还配置有能够检测出所述掩膜移动量的位置检测器，和根据用该位置检测器所检测出的移动量而对所述激光振荡器的振荡动作进行控制的控制器。