[发明专利]悬挂电路焊盘有效
| 申请号： | 00814030.8 | 申请日： | 2000-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN1378685A | 公开（公告）日： | 2002-11-06 |
| 发明（设计）人： | 王晓明;陶峰 | 申请（专利权）人： | 新科实业有限公司 |
| 主分类号： | G11B5/53 | 分类号： | G11B5/53;G11B5/49;G11B5/48 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 杨凯,王忠忠 |
| 地址： | 香港*** | 国省代码： | 香港;81 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 悬挂 电路 | ||
1.一种用于电气焊接磁头端子的焊盘，该焊盘包括具有作为表面处理材料的焊接物质的金属片。
2.如权利要求1所述的用于电气焊接磁头端子的焊盘，其特征在于：所述焊接物质为焊料。
3.如权利要求1所述的用于电气焊接磁头端子的焊盘，其特征在于：所述焊接物质为一种导电聚合物。
4.如权利要求1所述的用于电气焊接磁头端子的焊盘，其特征在于：所述焊接物质为一种粘接剂。
5.如权利要求1所述的用于电气焊接磁头端子的焊盘，其特征在于：所述焊接物质为一薄膜。
6.如权利要求1所述的用于电气焊接磁头端子的焊盘，其特征在于：焊凸高度约为50～300微米，焊凸直径小于180微米。
7.一种磁盘驱动器，它包括：
用于电气焊接磁头端子的焊盘，其中，所述焊盘包括具有作为表面处理材料的焊接物质的金属片。
8.如权利要求7所述的磁盘驱动器，其特征在于：所述焊接物质为焊料。
9.如权利要求7所述的磁盘驱动器，其特征在于：所述焊接物质为一种导电聚合物。
10.如权利要求7所述的磁盘驱动器，其特征在于：所述焊接物质为一种粘接剂。
11.如权利要求7所述的磁盘驱动器，其特征在于：所述焊接物质为一薄膜。
12.如权利要求7所述的磁盘驱动器，其特征在于：焊凸高度约为50～300微米，焊凸直径小于180微米。
13.一种用于电气焊接磁头端子的焊盘的组装方法，所述方法包括以下步骤：
在进线悬架上设置金属片；
在所述悬架的所述金属片上加上焊料；
在所述悬架上装入滑座；以及
对所述悬架作热处理，使得所述金属片上的所述焊料粘附到所述滑座的金属片上，并成固体状。
14.如权利要求13所述的方法，其特征在于：所述焊接物质为焊料。
15.如权利要求13所述的方法，其特征在于：所述焊接物质为一种导电聚合物。
16.如权利要求13所述的方法，其特征在于：所述焊接物质为一种粘接剂。
17.如权利要求13所述的方法，其特征在于：所述焊接物质为一薄膜。
18.如权利要求13所述的方法，其特征在于：焊凸高度约为50～300微米，焊凸直径小于180微米。
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