[发明专利]改进的CMP制品

权利要求书

1.一种用于化学机械平整制品的磨料，它含有过渡态氧化铝颗粒，所述颗粒有二氧化硅覆层，平均粒径小于50nm，BET表面积大于50m²/gm。

2.如权利要求1所述的磨料，其中粒度超过100nm的过渡态氧化铝颗粒少于10体积％。

3.如权利要求1所述的磨料，其中所述二氧化硅覆层的重量占过渡态氧化铝颗粒的重量的8重量％以下。

4.如权利要求1所述的磨料，它还含有勃姆石，其中勃姆石的含量为磨料总量的1-80重量％。

5.如权利要求1所述的磨料，它是浆料状的，该浆料中除了有具有二氧化硅覆层的过渡态氧化铝外，还含有分散介质和选自氧化剂、分散剂、络合剂、腐蚀抑制剂、清洁剂及其混合物的添加剂。

6.如权利要求4所述的磨料，它是浆料状的，该浆料中除了有具有二氧化硅覆层的过渡态氧化铝和勃姆石外，还含有分散介质和选自氧化剂、分散剂、络合剂、腐蚀抑制剂、清洁剂及其混合物的添加剂。

7.一种含固定的磨料的磨具，它含有权利要求1所述的磨料，该磨料分散在固化的粘合剂树脂中。

8.如权利要求5所述的磨具，所述磨具为涂覆磨具。

9.如权利要求6所述的磨具，所述涂覆磨具具有有形状和轮廓的表面。

10.一种化学机械平整方法，其中可变形的抛光垫在与要抛光的表面接触情况下进行移动，同时与浆料接触，该浆料含有过渡态氧化铝粉末，该粉末的氧化铝颗粒具有二氧化硅覆层，该粉末的BET表面积至少为50m²/gm，氧化铝含量至少为90重量％，其中至少90％是过渡态氧化铝，其中至少95％颗粒的最终颗粒宽度为10-50nm，最终粒度大于100nm的颗粒少于5％。