[发明专利]探测装置及其制造方法与使用它的基板检测方法

说明书

技术领域

本发明涉及检查液晶面板等时所采用的探测装置及其制造方法与使用它的基板检测方法、

背景技术

以往，如众所周知，在检测液晶面板等(以下，仅称为检测对象基板)时，实用上广泛采用各种形式的探测装置。

参照图9以及图10对于其中的一示例进行说明。图9是表示以往的探测装置的检测情况的主视图，图10是其平面图。

该探测装置具备检测设备10、中间基板3、探测基板4。检测设备10与中间基板3的基端侧e1电气连接。中间基板3的前端侧e2与探测基板4的基端侧b1电气连接。探测基板4的前端侧b2可与检测对象基板11电气连接。检测设备10具备TAB(Tape Automated bonding，磁带自动连接)盒2、控制基板1、信号发生器9。信号发生器9通过信号发送线12与控制基板1电气连接。控制基板1与TAB盒2的基端侧c2电气连接。TAB盒2的前端侧c1与中间基板3的基端侧e1电气连接。

控制基板1、中间基板3以及探测基板4都为细长的矩形，在控制基板1与中间基板3的中间，以规定间隔设有多个TAB盒2。

在探测基板4上，例如以50μm这样的极小间隔并列设有多个检测端子4a。使得这些检测端子4a的前端侧与形成在检测对象物11上的多个焊盘(pad)在位置上精确重合，在通过加压并使两者接触而导通的状态下，能够进行规定的检测。

然而，对于上述检测端子4a，由于它的端子宽例如为20μm的这样地微小，在用加压冲头对检测基板4施加压力并使得检测端子4a与检测对象基板11的焊盘接触时等的情况下，容易损伤检测端子4a。而且，由于检测基板4为长条形尺寸，当多个检测端子4a中的一个产生断线等的缺陷时，必须将长条形的检测基板全体替换成新的检测基板，不仅价格上昂贵，而且，进行交换的成品率较差，在经济方面较为不利。

而且，上述的探测装置一般是通过ACF(Anisotropic Conductive Film，各向异性导电膜)分别接合“探测基板4与中间基板3”、“中间基板3与TAB盒2”，将“TAB盒2与控制基板1”进行焊锡接合，故由高分子树脂膜构成的探测基板4会受到热量或应力等的影响而容易产生变形。结果，对于形成越长的探测基板，越容易产生检测端子4a的间距不一致的情况，而影响到端子图案的精度提高。又，还存在这样的缺陷，例如，即使制造获得了高精度的探测装置，随着此后环境条件的变化，也容易产生检测端子4a的间距不一致的情况，而导致探测基板4的寿命(能够维持高精度状态的期间)较短。

再者，由于如此的原因，在检测中很难维持多个检测端子4a与检测对象基板11的焊盘的精度位置的一致，存在很难进行稳定检测的问题。

本发明鉴于上述问题，其第1目的在于，提供一种在产生断线等问题的情况下能够经济地替换成新的探测基板的探测装置。

又，本发明的第2目的在于提供一种使用寿命长的探测装置，它在制作探测装置时能够减小探测基板的检测端子间距不一致的情况并能够提高端子图案的精度，同时，即使在制作装置之后，也能够长时间维持装置的精度。

又，本发明的第3目的在于，提供一种采用上述探测装置能够进行稳定检测的方法。

发明内容

为了达成上述第1目的，本发明的探测装置它具备检测设备、中间基板以及探测基板，所述检测设备与所述中间基板的基端侧电气连接，所述中间基板的前端侧与所述探测基板的基端侧电气连接，所述探测基板的前端侧与检测对象基板电气连接，其特点在于，对于一个所述中间基板并列设置多个所述探测基板。

即，根据本发明，若多个探测基板内的特定的探测基板损伤时，可以仅交换该探测基板而继续使用其他探测基板，故较为经济。

在本发明的探测装置中，所述检测设备例如具备与信号发生器电气连接的控制基板、以及多个TAB(Tape Automated bonding，磁带自动连接)盒，所述多个TAB盒各自基端侧与所述控制基板电气连接并且多个盒的各自的前端侧与所述中间基板的基端侧电气连接。并不一定要直接连接控制基板与多个TAB盒，也可以通过多个连接基板将它们电气连接。

又，替代多个TAB盒，也可以在中间基板上搭载多个驱动用集成电路元件，并使得各驱动用集成电路元件的前端侧与多个探测基板的基端侧电气连接。