[发明专利]多层复合PSA结构

权利要求书

1、用于标签的多层压敏粘合剂结构，包含：

(A)总厚度低于约100微米的多层粘合剂层压件，且包括：

(i)包括压敏粘合剂的连续相和非粘合剂填料颗粒、填料颗粒聚集体或它们的混合物的不连续相的至少一复合压敏粘合剂层，和

(ii)与该复合层接触且不含填料或填料少于该复合层的的至少一第二压敏粘合剂层，和

(B)与多层粘合剂层压件的复合层或第二压敏粘合剂层接触和粘附的面料层。

2、权利要求1的结构，其中填料包括有机填料颗粒。

3、权利要求1的结构，其中填料包括无机填料颗粒。

4、权利要求1的结构，其中多层粘合剂层压件的总厚度是大约5至大约75微米。

5、权利要求1的结构，其中多层粘合剂层压件的总厚度低于约50微米。

6、权利要求1的结构，其中复合压敏粘合剂层含有大约1至大约500phr的填料颗粒。

7、权利要求1的结构，其中复合压敏粘合剂层含有大约5至100phr的填料颗粒。

8、权利要求1的结构，其中第二压敏粘合剂层含有0至20phr的填料颗粒。

9、权利要求1的结构，其中第二压敏粘合剂层基本不含填料颗粒。

10、权利要求1的结构，其中复合压敏粘合剂层含有大约20至大约100phr的填料，并且第二压敏粘合剂层基本不含填料。

11、权利要求1的结构，其中复合压敏粘合剂层含有大约20至大约100phr的填料，并且第二压敏粘合剂层含有至多大约20phr的填料。

12、权利要求1的结构，其中复合压敏粘合剂层的厚度为大约1至大约50微米和第二压敏粘合剂层的厚度为大约1至大约50微米。

13、权利要求1的结构，还包括与不与面料层接触的粘合剂层相接触的防粘衬层。

14、权利要求1的结构，其中面料层与第二压敏粘合剂层接触。

15、权利要求11的结构，其中第二压敏粘合剂层与防粘衬层接触，并且复合压敏粘合剂层与面料层接触。

16、权利要求1的结构，其中压敏粘合剂层得自一种或多种乳液、溶剂、或热熔体形式的丙烯酸类或橡胶类聚合物。

17、权利要求1的结构，其中压敏粘合剂层得自一种或多种乳液丙烯酸类粘合剂。

18、权利要求1的结构，其中填料颗粒和填料颗粒聚集体基本是基本无粘性材料，颗粒直径为大约0.005至大约50微米。

19、权利要求1的结构，其中面料层粘结于复合压敏粘合剂层。

20、权利要求1的结构，其中面料层粘结于第二压敏粘合剂层。

21、权利要求1的结构，其中第二压敏粘合剂层的厚度小于复合粘合剂层的厚度。

22、权利要求1的结构，其中复合粘合剂层中的压敏粘合剂与第二压敏粘合剂层中的压敏粘合剂不同。

23、权利要求1的结构，其中复合粘合剂层中的压敏粘合剂与第二压敏粘合剂层中的压敏粘合剂相同。

24、权利要求1的结构，其中填料颗粒和填料颗粒聚集体包括不同无机颗粒的混合物。

25、权利要求1的结构，其中填料颗粒和填料颗粒聚集体包括无机和有机颗粒的混合物。

26、权利要求1的结构，其中在第二压敏粘合剂层中如果存在填料颗粒或填料颗粒聚集体，它们不同于复合压敏粘合剂层中的填料颗粒或填料颗粒聚集体。