[发明专利]可交联性聚苯醚树脂、其组合物、及其制备方法

说明书

本发明涉及一种可交联性聚苯醚树脂、其组合物、及其制备方法，特别涉及一种可交联性聚苯醚树脂的制备方法，其是将聚苯醚树脂的末端基予以改性化，将具有烯基的官能基导入而得的。

随着通讯产品走向高速化及高频化，未来发展新一代产品所需的基板材料，如无线通讯网路、卫星通讯设备、高功率及宽频产品、高速电脑与电脑工作站等都需要具有高玻璃化转变温度(T_g)、低介电常数(D_k)与低损耗因数(D_f)的基板材料。目前印刷电路板所使用的铜箔基板，不管是数量上或是技术上，都是以环氧树脂所制作的FR-4板材为主，但是FR-4板材的D_k与D_f等电气性质，已逐渐无法符合高频的需求。

聚苯醚树脂(Polyphenylene ether；PPE)具有高T_g及优良的电气特性，因此具有作为高频基板材料的潜能。但是由于PPE为热塑性树脂，且会溶解于卤素系列溶剂及芳香族溶剂，因此必须将PPE改性成热固性树脂，以提高其耐溶剂性及耐热性。

为了改善PPE的耐溶剂性及耐热性，Asahi公司(EP 382,312)使用经过烯丙基化(allylation)的PPE(称为APPE)、固化剂TAIC(三烯丙基异三聚氰酸盐triallyl isocyanurate)与引发剂PH25B的组合物制作基板。其中APPE乃是先以正丁基锂(n-BuLi)进行甲基(-CH₃)的脱氢反应，然后再与CH₂＝CHCH₂X(其中X＝Cl，Br，或I)反应，将侧链-CH₃改性成-CH₂CH₂CH＝CH₂，而得到可交联性PPE树脂。由于使用n-BuLi进行甲基(-CH₃)的脱氢反应，因此较不容易制备且成本较高。

因此，本发明的一个目的即为解决上述问题，而提供一种制备容易、成本低廉的可交联性聚苯醚树脂的制备方法。

本发明的另一目的是提供一种新颖的可交联性聚苯醚树脂。

本发明的又一目的是提供一种新颖的聚苯醚树脂组合物，其可用作印刷电路板用的胶片和铜箔基板。

为达到上述目的，本发明的可交联性聚苯醚树脂的制备方法包括：

使具有化学式(I)结构的一聚苯醚树脂与一强碱、以及一含离去基团及烯基的化合物进行反应，而得到具有化学式(II)结构的可交联性聚苯醚树脂。

化学式(I)的结构为：

其中R¹可为相同或不同，且选自由H、碳数1至3的烷基、和所组成的族群，其中R¹¹为碳数1至3的亚烷基，R¹²为芳香基；

Z¹可为相同或不同，且选自由H、OH、和所组成的族群，且至少一个Z¹为OH或

其中R¹³为芳香基；

p为2至165；

其中所述含离去基团及烯基的化合物具有化学式(A)或(B)所示的结构：

其中X选自由卤素及磺酸酯所组成的族群中的一离去基团；

A为选自由C_1-8的醚类、C_1-8的胺类、C_1-8的酰胺类、和C_1-8的酯类所组成的族群；

n为1或2；以及

m为0至6的整数。

化学式(II)的结构为：

其中：

R²可为相同或不同，且为选自由H、碳数1至3的烷基、所组成的族群，其中：

R¹¹为碳数1至3的亚烷基；

R¹²为芳香基；

A为选自由C_1-8的醚类、C_1-8的胺类、C_1-8的酰胺类、和C_1-8的酯类所组成的族群；

n为1或2；以及

m为0至6的整数，

Z²可为相同或不同，且为选自由H、OH、所组成的族群，且至少一个Z²为化学式(i)或(ii)所示的基团，其中R¹³为芳香基、A、n、m的定义如上所述；

p为2至165。