[发明专利]影像感测器的改良封装构造及其封装方法有效
| 申请号： | 01100755.9 | 申请日： | 2001-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN1364053A | 公开（公告）日： | 2002-08-14 |
| 发明（设计）人： | 彭国峰;杜修文;陈文铨;陈志宏;吴志成 | 申请（专利权）人： | 胜开科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K13/00 | 分类号： | H05K13/00;H05K1/18;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 曹广生 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 影像 感测器 改良 封装 构造 及其 方法 | ||
1、一种影像感测器的改良封装构造，其用以电连接于印刷电路板上，其特征是：包括有一影像感测晶片，其上形成有复数个电子电路，每一电子电路皆设有一焊垫；一软性电路板，其设有一上表面及一下表面，该下表面相对于该影像感测晶片的每一焊垫位置形成有一讯号输入端，周以电连接于该影像感测器相对应的焊垫，及该每一讯号输入电连接于一讯号输出端，用以电连接于该印刷电路板；及一透光层，其覆盖于该软性电路板的上表面，并其上设有号输入端及讯号输出端，该讯输出端用以电连接该印刷电路板。
2、如权利要求1所述的影像感测器的改良封装构造，其特征是：所述透光层为一透光玻璃。
3、如权利要求1所述的影像感测器的改良封装构造，其特征是：所述软性电路板具有一镂空槽，而该讯号输入端形成于该镂空槽周缘。
4、如权利要求1所述的影像感测器的改良封装构造；其特征是：所述影像感测晶片的每一焊垫位置形成有金属接点，用以与该软性电路板的讯号输入端电连接。
5、如权利要求1所述的影像感测器的改良封装构造，其特征是：所述影像感测晶片与该透光层间形成有封胶层，且密封该软性电路板与影像感测晶片电连接处。
6、一种影像感测器的改良封装方法，其特征的步骤是：
(1)提供一影像感测晶片，其上具有复数个电子电路，于该每一电子电路上具有一焊垫；
(2)提供一软性电路板，其上机对应于该影像感测晶片的每一焊垫位置形成有讯号输入端，将该软性电路板的讯号输入端电连接于该影像感测晶片的焊垫上；
(3)提供一透光层覆盖于该影像感测晶片上，使该影像感测晶片可经由透光层接收影像讯号。
7、如权利要求6所述的影像感测器的改良封装方法，其特征是：所述软性电路板电连接于该影像感测晶片，并以粘着剂固定住。
8、如权利要求6所述的影像感测器的改良封装方法，其特征是：所述软性电路板具有一镂空槽，而该讯号输入端形成于该镂空槽周缘。
9、如权利要求6所述的影像感测器的改良封装方法，其特征是：所述影像感测晶片的每一焊垫位置形成有金属接点，且用以与该软性电路板的讯号输入端电连接。
10、如权利要求6所述的影像感测器的改良封装方法；其特征是：所述透光层为一透光玻璃。
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