[发明专利]电子管阴极

权利要求书

1.一种电子管阴极，包括以镍作为主成分并且包含至少一种还原剂的基体；形成在该基体上的金属层；形成在该金属层上且以包含钡的碱土类金属氧化物作为主成分的电子发射材料层，所述金属层是多孔性金属层。

2.如权利要求1所述的电子管阴极，所述多孔性金属层是厚度为80μm以下，并且具有20-70％的孔隙率的金属层。

3.如权利要求1或2所述的电子管阴极，所述多孔性金属层是通过混合金属和孔隙剂并被覆形成在所述基体上之后，在真空中或还原性气氛中加热该被覆形成的金属和孔隙剂，除去所述孔隙剂形成的。

4.如权利要求3所述的电子管阴极，所述加热是最高温度为800-1100℃的加热。

5.如权利要求3或4所述的电子管阴极，所述孔隙剂由聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)构成。

6.如权利要求1-5中任一项所述的电子管阴极，所述多孔性金属层的厚度为5-50μm。

7.如权利要求1-6中任一项所述的电子管阴极，所述多孔性金属层以钨、镍、硅、镁、锆和铝中任一个为主成分。