[发明专利]夹具

说明书

本发明涉及在液晶显示板等的制造工序中，加热液晶基板、用基板密封液晶显示元件时使用的夹具。

对液晶基板进行热处理时所使用的夹具，对其热均匀性、抑制粉尘及真空吸、放时的密合性是有要求的。

作为这种热均匀性及粉尘进行了控制的石墨性夹具，例如有特开平5-262510号公报中揭示的、在石墨中浸渗、并在石墨表面包覆了玻璃状碳的夹具。该公报揭示了在800℃下热均匀性好，而且粉尘发生量少、适用于在太阳能电池、液晶显示板等的制造工序中通过CVD等方法在基板表面上形成薄膜半导体元件时使用的夹具。

可是，在液晶显示板的制造过程中，在将液晶显示元件装入由基板和密封材料形成的密室内，并进行烧成及密封的工序中，其温度为200℃左右，这时要求的条件是夹具表面的温度分布在600×600mm的面内为±2℃以内。

但是，上述特开平5-262510号公报中揭示的在石墨中浸渗、并在石墨表面包覆了玻璃状碳的夹具在800℃的温度下虽具有良好的热均匀性，但存在着在200℃左右不能满足上述温度分布条件的问题。

另外，还存在着下述问题，即液晶显示板在将液晶显示元件封入基板内时，基板与液晶基板加热处理用的夹具之间的密合性决定了产品的平坦度。可是，在石墨中浸渍、包覆了玻璃状碳的情况下，不能将石墨中存在的气孔完全封住，因此，在通过真空方式将基板吸在夹具上的情况下，便会从夹具与基板不接触的那一面的气孔漏气，难以保证充分的密合性。

因此，本发明是鉴于上述问题开发成功的，目的在于提供一种液晶基板加热处理用的夹具，该夹具在液晶显示板的制造过程中，在对液晶基板进行加热处理、对液晶显示元件装入由基板和密封材料构成的密室内、并进行烧成和密封的工序中使用，在200℃左右的温度下、600×600mm面内的温度分布为±2℃以内，与液晶基板的密合性良好。

为了解决上述课题，本发明者们反复进行了锐意研究，发现了在石墨基体材料上包覆、或浸渗热固化树脂，或进行浸渗、包覆处理，在该热固化性树脂固化了的状态下停止处理，这样可提高在200℃左右时表面的热均匀性，降低透气性，可提高与处理品之间的密合性，完成了本发明。

即，本发明的夹具是在对液晶基板进行热处理时使用的夹具，该夹具是用固化了的热固化性树脂包覆或浸渗、或浸渗包覆过的石墨制成的。上述固化处理最好是在低于400℃的温度下进行。而且，室温下的氮气渗透率最好小于1.0×10^-8m²/s。

本发明所使用的石墨基体材料最好是用一般制造方法制作的高纯度的各向同性石墨。最理想的是体积密度为1.7～1.9g/cm³、开气孔率为5～20％。开气孔率小于5％时，不能获得充分的浸渗、包覆热固化性树脂的效果。开气孔率超过20％时，浸渗的热固化性树脂量增多，导热性降低，表面的热均匀性变差，最好不要出现这种情况。

在该石墨材料上包覆、或浸渗、或浸渗包覆的热固化性树脂可列举出酚醛树脂、环氧树脂、聚酰亚胺树脂、聚碳化二亚胺树脂等。这里所谓包覆系指热固化性树脂的一部分浸渗在石墨基体材料中，其余大部分包覆着石墨基体材料表面的状态，浸渗在石墨基体材料中的深度为0.1mm～1mm，表层厚度为1μm～20μm的情况。所谓浸渗系指热固化性树脂深深地浸渗在石墨基体材料内部、薄薄地包覆着石墨基体材料表面的状态，浸渗到石墨基体材料内的深度为0.1mm～50mm，表层厚度小于1μm的情况。所谓浸渗包覆系指热固化性树脂深深地浸渗在基体材料内部、并且厚厚地包覆着石墨基体材料表面的状态，浸渗到石墨基体材料内的深度为0.1mm～50mm，表层厚度为20μm以下的情况。这里，包覆在表面上的厚度超过20μm时，热特性比石墨差的热固化性树脂的特性增强，表面的热均匀性降低，不希望出现这种情况。

对包覆、或浸渗、或浸渗包覆热固化性树脂的方法没有特别限制，例如可以列举下述方法，即把加工成任意大小和形状的上述石墨材料制成的夹具渗渍在热固化性树脂内，或者用热固化性树脂进行加压浸渗，或用毛刷、喷雾等涂敷在任意面上的方法等。将这些方法适宜地组合起来，便可在浸渗深度50mm到包覆厚度20μm之间调整其浸渗深度、包覆厚度。