[发明专利]热固性树脂的固化促进方法及其装置

说明书

本发明涉及一种热固性树脂的固化促进方法及其装置，更详细地说，是涉及在使热固性树脂固化时，能够使变换成易于被加热的树脂吸收的波长、且变换成被均等加热的波长的热线起作用的热固性树脂的固化促进方法及其装置。

众所周知，为了提高生产率而缩短固化时间，是采用在未固化的热固性树脂中预先添加固化促进剂，或提高固化温度等的方式。

但是，为了提高热固性树脂的固化速度，在上述操作、即使用固化促进剂或提高固化温度等的操作可能对树脂性能带来影响的情况下，存在不能采用这些方式的问题。

例如，LED封装用环氧树脂由于发光二极管的辐射光穿过环氧树脂而辐射，并由于对高透明性、形状稳定性、相对于半导体的电气性能等有所要求，因而在使用固化促进剂、例如三级胺、三苯膦等以及提高固化温度等的方式中是有限制的。

本发明是为了解决上述问题而提出的，其目的在于提供一种能够比现有技术大大缩短固化时间，而且通用性高的热固性树脂的固化促进方法及其装置。

为了到达上述目的，本发明的热固性树脂的固化促进方法为，在将未固化的热固性树脂配置在指定温度氛围内使其固化时，于配置了上述树脂的周围的上述指定温度氛围内至少一部分上形成陶瓷等离子喷镀面，将存在于上述指定温度氛围内的对流热的热量热变换成来自该陶瓷等离子喷镀面的远红外线辐射。

为了使温度始终均匀，最好用送风机等使上述热气作为热风循环。而且，上述配置在指定温度氛围是指适于树脂固化的温度氛围，作为将上述氛围的温度保持在指定温度的方式，能够使升温了的空气在配置于炉内或炉外的发热体和未固化的热固性树脂之间循环，并且控制上述发热体，将上述空气温度保持在指定温度下。对配置在被固化的树脂周围的陶瓷等离子喷镀面的面积未作特别限定，但最好是更宽的面积。而且，陶瓷等离子喷镀能够采用现有技术中使用的通常的方法。

作为适用于本发明的热固性树脂，除了例如双酚型环氧树脂等环氧树脂之外，也可以适用于苯酚树脂、尿素树脂、密胺树脂等氨基树脂、不饱和聚酯树脂、邻苯二甲酸树脂等通用的热固性树脂、及其它各种热固性树脂。

对使用的陶瓷未作特别限定，可使用氧化铝、氧化铬、硅砂等石英类陶瓷、二氧化钛、及其它各种陶瓷，以及其适当混合的材料。

对等离子喷镀的陶瓷粉体的粒径未作特别限定，根据被固化的树脂种类而不同。但在环氧树脂的情况下，最好是5-11μm左右。同样，对等离子喷镀的密度未作特别限定，根据被固化的树脂种类而不同，但在环氧树脂的情况下，最好是5-20g/m²左右，对进行陶瓷等离子喷镀的基板未作特别限定，但从加工性、价格等方面考虑，最好使用热传导率好的金属板，例如使用铝板。

另外，为了到达上述目的，本发明的热固性树脂的固化促进装置为将未固化的热固性树脂保持在一定温度并使其固化的炉，由配置在该炉内的保持上述热固性树脂的保持件构成，该保持件的内外面的至少一部分为陶瓷等离子喷镀面，用炉内氛围温度的对流热对该面加热，以便从该面上辐射远红外线。

上述保持件最好设置多个开口部或通孔，以便不妨碍在炉内循环的空气的流通。

如上所述，本发明的保持件的至少一部分为陶瓷等离子喷镀面，但也可以使上述炉内壁面也为陶瓷等离子喷镀面。

本发明也可以考虑在被固化的热固性树脂的周围形成陶瓷等离子喷镀面，进行将被加热的周围的热线的波长更多地变换成易于热固性树脂吸收的波长的波长变换。因此，是与以往所知的在发热体表面上附着细小的凹凸等的黑化处理完全不同。

对本发明的适用领域并未作特别限定，只要是加热未固化的热固性树脂使其固化，则能够适用于任何领域的树脂。例如，除了由环氧树脂进行的半导体封装、半导体基板的环氧树脂涂敷、变压器、电机等的线圈，特别是小型线圈的绝缘等之外，也可以用于由制成膜状的半模制预聚物包覆物体并使其固化等的各种领域。

如上所述，本发明的热固性树脂的固化促进方法及其装置是通过在使热固性树脂固化的温度氛围内形成陶瓷等离子喷镀面，增加热固性树脂易于吸收的波长的远红外线，能够起到比现有技术大大缩短固化时间的效果。

图1为本发明的热固性树脂的固化促进装置的俯视图。

图2为图1的Ⅱ-Ⅱ线剖视图。

图3为图2所示的保持件的放大主视图。

图4为图3的俯视图。

图5为图2所示的保持件的立体图。

图6为说明用环氧树脂通过浇铸封装LED时的方式的剖视图。

图7为氧化铝单位波长的辐射强度与黑体单位波长的辐射强度相比较的曲线图。