[发明专利]具有导线端子的陶瓷电子部件

权利要求书

1．一种陶瓷电子部件，包括：

陶瓷材料制成的陶瓷元件；

布置在陶瓷元件表面上的多个电极；以及

附接到所述电极上的多个导线端子；其特征在于

至少一个所述电极具有四层结构，包括：

(a)将被粘附到构成陶瓷元件的陶瓷表面上的用Ni-Ti合金制造的第一电极层；

(b)由从一组Cu、Ag及Au中选择的至少一种构成的将被设置在第一电极层上的第二电极层；

(C)用Ni-Ti合金制造的第三电极层，它设置在第二电极层上；以及

(d)用从一组Cu、Ag及Au中选择的至少一种制成的第四电极层，它设置在第三电极层上；

通过焊接将所述每个导线端子接合到所述电极上。

2．根据权利要求1所述的陶瓷电子部件，其特征在于构成电极的第一电极层、第二电极层、第三电极层和第四电极层是被溅射形成的电极。

3．根据权利要求1所述的陶瓷电子部件，其特征在于构成第一和第三电极层的Ni-Ti合金的Ti含量按重量计算在约5-约20％的范围内。

4．根据权利要求1所述的陶瓷电子部件，其特征在于构成第一和第三电极层的Ni-Ti合金的Ti含量按重量计算在从约5-约10％的范围内。

5．根据权利要求1所述的陶瓷电子部件，其特征在于陶瓷元件是由用于单片型陶瓷电容器的电介体陶瓷制成的一个片型陶瓷体，而且陶瓷电子部件是单片型陶瓷电容器。

6．根据权利要求1所述的陶瓷电子部件，其特征在于每个电极具有四层结构。

7．根据权利要求1所述的陶瓷电子部件，其特征在于陶瓷元件是由BaTiO₃、SrTiO₃、和TiO₂中的一种构成的。

8．根据权利要求1所述的陶瓷电子部件，其特征在于第二和第四电极层是由Cu构成的。

9．根据权利要求1所述的陶瓷电子部件，其特征在于第二和第四电极层是由Cu、Ag、以及Au的组合构成的。

10．一种形成陶瓷电子部件的方法，其中包括步骤：

提供陶瓷材料制成的陶瓷元件；

在陶瓷元件表面上形成多个电极；以及

形成多个导线端子以致附接到所述电极上；其特征在于

至少一个所述电极是由下述步骤形成的：

(a)在陶瓷元件上形成第一电极层，第一电极层是由Ni-Ti合金形成的并附接到构成陶瓷元件的陶瓷材料的表面；

(b)形成由从一组Cu、Ag及Au中选择的至少一种构成的将被设置在第一电极层上的第二电极层；

(C)形成用Ni-Ti合金制造的并设置在第二电极层上的第三电极层；以及

(d)形成用从一组Cu、Ag及Au中选择的至少一种制成的并设置在第三电极层上的第四电极层；

通过焊接将所述导线端子接合到所述电极上。

11．根据权利要求10所述的形成陶瓷电子部件的方法，其特征在于通过电极溅射形成构成电极的第一电极层、第二电极层、第三电极层和第四电极层是被溅射形成的电极。

12．根据权利要求10所述的形成陶瓷电子部件的方法，其特征在于构成第一和第三电极层的Ni-Ti合金的Ti含量按重量计算在约5-约20％的范围内。

13．根据权利要求10所述的形成陶瓷电子部件的方法，其特征在于构成第一和第三电极层的Ni-Ti合金的Ti含量按重量计算在从约5-约10％的范围内。

14．根据权利要求10所述的形成陶瓷电子部件的方法，其特征在于陶瓷元件是由用于单片型陶瓷电容器的电介体陶瓷制成的一个片型陶瓷体，而且陶瓷电子部件是单片型陶瓷电容器。

15．根据权利要求10所述的形成陶瓷电子部件的方法，其特征在于每个电极具有四层结构。

16．根据权利要求10所述的形成陶瓷电子部件的方法，其特征在于陶瓷元件是由BaTiO₃、SrTiO₃、和TiO₂中的一种构成的。