[发明专利]导电糊料和陶瓷电子元件有效
| 申请号： | 01102965.X | 申请日： | 2001-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN1308345A | 公开（公告）日： | 2001-08-15 |
| 发明（设计）人： | 三木武;前田昌祯 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01G4/008 | 分类号： | H01G4/008;H01G4/12;H01B1/00;C09D5/24;C09J9/02 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 周承泽 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导电 糊料 陶瓷 电子元件 | ||
【权利要求书】：
1．一种用于制造陶瓷电子元件的厚膜电极的基本不含Pb的导电糊料，所述导电糊料包括：
含Ag的导电粉末；
含至少一种选自Ca、Sr或Ba的碱土金属、铋和硼的玻璃粉末；
赋形剂，
当所述碱土金属、铋和硼分别以它们的氧化物MO、Bi2O3和B2O3表示时，以玻璃组合物为100％摩尔为基准，所述氧化物的含量在下列范围：
30＜MO≤40，其中M代表至少一种选自Ca、Sr或Ba的碱土金属；
10≤Bi2O3≤60；
10≤B2O3≤60。
2．如权利要求1所述的导电糊料，其特征在于相对于100％体积的导电粉末，玻璃粉末的添加量为1-15％体积。
3．如权利要求1所述的导电糊料，其特征在于所述导电糊料基本不含氧化硅。
4．一种陶瓷电子元件，包括：
有至少两个端面的烧结陶瓷体；
在所述烧结陶瓷体的两个端面上形成的由权利要求1-3中任一权利要求所述的导电糊料制成的厚膜电极。
5．如权利要求4所述的陶瓷电子元件，其特征在于所述厚膜电极上连接有许多导线。
6．如权利要求5所述的陶瓷电子元件，其特征在于所述厚膜电极上覆盖有一种树脂材料。
7．如权利要求4所述的陶瓷电子元件，其特征在于所述电子元件构成额定电压为250伏或更高的中压和高压陶瓷电容器。
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