[发明专利]大功率半导体模块的散热装置

权利要求书

1．大功率半导体模块的散热装置，

在其中散热装置有散热器下半部(1)和散热器上半部(2)，

在其中散热器上半部(2)与散热器下半部(1)是材料结合地连接在一起的和

在其中散热器上半部(2)有由金属型片复合体制成的散热板(20)用于安放至少一个半导体元件(4)，

其特征为，

在散热板(20)上成形一个金属边(21)和在散热器上半部(2)和散热器下半部(1)之间经过金属边(21)实现材料结合的连接。

2．按照权利要求1的散热装置，

其特征为，

散热板(20)有与金属边(21)同样的金属。

3．按照权利要求1的散热装置，

其特征为，

散热器下半部(1)是由金属构成的。

4．按照权利要求l的散热装置，

其特征为，

金属边(21)和散热器下半部(1)是由同样的材料构成的。

5．按照权利要求1的散热装置，

其特征为，

散热板(20)是由碳化硅复合材料构成的。

6．按照权利要求1的散热装置，

其特征为，

散热板(20)是由铝碳化硅(AlSiC)和金属边(21)是由铝(A1)构成的。

7．大功率半导体模块散热装置的制造方法，

在其中成形散热器上半部(2)和散热器下半部(1)和散热器上半部(2)和散热器下半部(1)相互是材料结合连接的，

其特征为，

为了构成散热器上半部(2)将散热板(20)由金属型片复合体制造的和在其上成形金属边(21)和散热器上半部借助于金属边与散热器下半部(1)相连接。

8．按照权利要求7的方法，

其特征为，

为了制造陶瓷上半部(2)将多孔陶瓷板(2′)放在模型(6)中，其中陶瓷板(2′)的端面(20″)与模型(6)的壁(60)构成为一个围绕着陶瓷板(2′)的中间空腔(7)，将金属注入到陶瓷板(2′)上和中间空腔(7)中和将金属(8)固化。

9．按照权利要求8的方法，

其特征为，

借助于加压渗入将金属(8)引入。

10．按照权利要求7的方法，

其特征为，

将金属边(21)用摩擦焊与散热器下半部(1)连接在一起。