[发明专利]板状体及半导体装置的制造方法

权利要求书

1．一种板状体，具有由平坦面构成的第1表面，以及和与前述第1表面对置设置的，由平坦面构成的第2表面，其特征为：在前述第2表面上形成在与半导体元件装载区或其近旁设置的多个第1垫相当的图形掩模。

2．根据前述权利要求1所述的板状体，其特征为，前述掩模是导电膜。

3．根据前述权利要求1所述的板状体，其特征为，前述掩模是光刻胶。

4．根据前述权利要求1所述的板状体，其特征为，形成前述掩模，直到与前述第1垫上连续形成的配线相当的区域为止。

5．根据前述权利要求1所述的板状体，其特征为，前述第1垫是焊接垫或焊接球固定用垫。

6．根据前述权利要求1所述的板状体，其特征为，在前述半导体元件装载区上设置与系垫实质相同图形的导电膜或光刻胶。

7．根据前述权利要求1所述的板状体，其特征为，在前述第2表面上形成与无源元件用固定垫及/或外部引出用电极实质相同图形的导电膜或光刻胶。

8．根据前述权利要求7所述的板状体，其特征为，前述无源元件是芯片电阻和电容器。

9．根据前述权利要求1所述的板状体，其特征为，在前述板状体的对置的侧边上，形成导向孔，用于插入与导销实质相同的图形或前述导销。

10．根据前述权利要求1所述的板状体，其特征为，前述板状体是用压延金属构成。

11．根据前述权利要求1所述的板状体，其特征为，前述板状体由导电箔构成，前述导电膜由与前述导电箔材料不同的材料构成。

12．一种板状体，它具有由平坦面构成的第1表面，以及具有按照所希望高度形成凸部，与前述第1表面对置而成的第2表面，其特征为，前述凸部在半导体装载区及其近旁构成多个第1垫。

13．根据前述权利要求12所述的板状体，其特征为，前述凸部构成与前述第1垫一体设置的配线。

14．根据前述权利要求13所述的板状体，其特征为，前述凸部构成与前述配线一体设置的第2垫。

15．根据前述权利要求12所述的板状体，其特征为，前述第1垫和/或前述第2垫是焊接垫或焊接球固定用垫。

16．根据前述权利要求12所述的板状体，其特征为，前述凸部构成设置在前述半导体元件装载区的系垫。

17．根据前述权利要求12所述的板状体，其特征为，前述凸部构成无源元件用的固定垫及/或外部引出用电极。

18．根据前述权利要求12所述的板状体，其特征为，前述无源元件是芯片电阻或芯片电容器。

19．根据前述权利要求12所述的板状体，其特征为，在与前述板状体对置的侧边上，形成插入与导销实质相同的图形或前述导销的导向孔。

20．根据前述权利要求12所述的板状体，其特征为，把前述凸部形成的图形作为一单位的单元矩阵状地配置所述板状体。

21．根据前述权利要求12所述的板状体，其特征为，前述板状体由Cu,Al,Fe-Ni合金，Cu-Al层叠体或Al-Cu-Al的层叠体形成。

22．根据前述权利要求12所述的板状体，其特征为，在前述凸部的上面形成与构成前述凸部材料不同的材料的导电膜。

23．根据前述权利要求12所述的板状体，其特征为，前述凸部的侧面有固定构造。

24．根据前述权利要求12所述的板状体，其特征为，前述导电膜在前述凸部上面构成边檐。

25．根据前述权利要求1所述的板状体，其特征为，前述导电膜由Ni,Au,Ag或Pd形成。

26．一种板状体，具有与树脂密封区对应的整个面平坦的第1面和形成凸部的第2面，该凸部用于形成与多个第1垫以及对前述第1垫一体设置的配线，所述多个第1垫从所述第1面按规定厚度形成片状，在以与上金属模相接的区域包围的区域中设置在半导体元件装载区或其近旁，其特征为，至少被前述上金属模衔接的区域包围的区域由前述第2面及前述上金属模构成密闭空间。