[发明专利]封装的集成电路无效
| 申请号： | 01104524.8 | 申请日： | 2001-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN1369914A | 公开（公告）日： | 2002-09-18 |
| 发明（设计）人： | 弗兰克·尼科·里文·OP'T爱恩德;威利·格拉德·约瑟夫·约兰德·德黑克;伊尔斯·吴兹;史蒂文·歌德·亚历山大·特利恩;弗兰克·奥利斯拉格;汗德里克·罗吉尔;丹尼尔·德·祖特;范·弗里特·里克 | 申请（专利权）人： | 阿尔卡塔尔公司 |
| 主分类号： | H01L23/66 | 分类号： | H01L23/66;H01L23/58;H01L23/498 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王永刚 |
| 地址： | 法国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装 集成电路 | ||
1.一种封装的集成电路(PIC)，它包含至少一个包括在与射频天线(RFA)相关的集成电路管芯(ICD)中的射频元件，所述集成电路管芯(ICD)包括在所述封装的集成电路(PIC)中，其特征是所述射频天线也包括在所述封装的集成电路封装件(PIC)中而不包括在所述集成电路管芯(ICD)中。
2.根据权利要求1的封装的集成电路(PIC)，其特征是所述封装的集成电路(PIC)包括安置所述至少一个射频元件和由作为所述集成电路封装件的部件的至少一个金属物体构成的所述射频天线(RFA)的集成电路封装件(ICPA)。
3.根据权利要求2的封装的集成电路(PIC)，其特征是所述射频天线(RFA)由耦合到所述集成电路管芯(ICD)的金属丝键合构成。
4.根据权利要求2的封装的集成电路(PIC)，其特征是所述射频天线(RFA)被加到所述集成电路封装件(ICPA)的金属引线框上。
5.根据权利要求1的封装的集成电路(PIC)，其特征是所述射频天线(RFA)由至少一个被绝缘层分隔于接地金属平面的平面金属图形组成。
6.根据权利要求5的封装的集成电路(PIC)，其特征是所述平面金属图形是金属缝隙图形，而所述绝缘层是陶瓷层。
7.根据权利要求6的封装的集成电路(PIC)，其特征是所述缝隙图形由第一S形缝隙组成。
8.根据权利要求7的封装的集成电路(PIC)，其特征是所述射频天线(RFA)包含相对于所述第一S形缝隙旋转90度的第二S形缝隙。
9.根据权利要求1的封装的集成电路(PIC)，其特征是所述集成电路封装件(ICPA)是球栅阵列封装件。
10.根据权利要求1的封装的集成电路(PIC)，其特征是所述集成电路封装件(ICPA)是四方扁平封装件。
11.根据权利要求1的封装的集成电路(PIC)，其特征是所述集成电路封装件是小外形封装件。
12.一种射频模块，它包括至少一个根据权利要求1-11中的任何一个所述的封装的集成电路(PIC)。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于阿尔卡塔尔公司，未经阿尔卡塔尔公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/01104524.8/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
