[发明专利]使用磁化导热液体的散热器

说明书

本发明有关一种散热器，特别是有关一种使用磁化导热液体的散热器。

随着电子装置效能的不断提升，散热装置或系统已成为现行电子装置中不可缺少的配备件，因为电子装置所产生的热量若不加以适当地散逸，轻则效能变差，重则会导致电子装置的烧毁。散热装置对于微电子组件(例如集成电路)而言更为重要，因为随着集积度的增加以及封装技术的进步，使得集成电路的面积不断地缩小，同时每单位面积所累积的热量也相对地会更高。

在现有技术中，散热器一般是借助空气的流动来散热，例如将一铝制的散热片贴附于微电子组件上，或再于所述散热片上叠设一风扇，使所述微电子组件的热量先传导至所述散热片再通过风扇的运转吹拂所述散热片，以辅助散热片的散热降温效果。然而，对于现今或是未来更高速的微电子组件而言，现有技术的散热效率已嫌不足。因为空气并非最佳的散热物质，其它物质例如水等液体均具有比空气更高的比热，因此散热效果会较单纯仅使用空气散热更佳。

因此，在现有技术中，也有使用导热液体来散热的散热系统，它们可称为”液冷系统”。然而，现有的液冷系统却又必须搭配一例如泵的流动装置来使导热液体流动。这样，需散热装置加上泵后的体积及管路复杂度将会大增。并且此种现有的散热系统的体积将会远大于需散热装置。

因此，本发明的目的是提供一种可简化管线且与需散热的装置的体积接近的散热器。

本发明的散热器置于一需散热的装置的上，例如一微处理器或一中央处理器。所述散热器至少包括一底座、一搅动装置以及数个导热鳍状物。其中所述底座具有一循环管路，且所述循环管路尽可能地遍及整个底座。所述循环管路中装有一导热流体，例如一”磁化导热液体”。所述”磁化导热液体”是指具有磁性且可导热的流体，例如于导热的流体中掺入金属微粒，如此即可使所述导热的流体成为一”磁化导热液体”。当施加一磁场(力)时，所述磁化导热液体将因磁性而流动。值得注意的是，在所述循环管路中的磁化导热液体并未完全装满，而是预留一缓冲空间。其目的在于预留磁化导热液体汽化后膨胀所需的体积。

与现有技术不同的是，本发明无需外接例如泵的流动装置来使导热液体流动。所述底座还具有一搅动装置，环绕于所述循环管路的周围，或邻接于所述循环管路。所述搅动装置例如一线圈，并且外接至一电源供应器(直流电源供应器或交流电源供应器)，当电源供应器施加电压于所述线圈上时，所述线圈即可产生磁场。此磁场可使所述磁化导热液体在所述循环管路中流动而带走热量而达到散热的目的。

所述底座的上还具有一导热鳍状物，例如数个并排设置的金属片，用以增加散热器与外界空气接触的面积以增加散热效率。此外，可选择性形成一密封装置于所述底座与所述导热鳍状物之间，以进一步避免所述磁化导热液体的溢漏。

本发明使用磁化导热液体来散热，因此本发明无需搭配一例如泵的流动装置来使导热液体流动，因此可以简化管线及缩小体积。换言之，本发明的散热装置的体积可以非常接近需散热的装置。

下面将结合附图对本发明的一较佳实施例的散热器进行详细说明，以便更清楚理解本发明的目的、特点和优点。

图1是本发明一较佳实施例的使用磁化导热液体的散热器的示意图。

本发明的散热器100，如图1所示，置于一需散热的装置之上，例如一微处理器或一中央处理器。所述散热器100至少包括一底座200、一搅动装置以及数个导热鳍状物500。其中所述底座200具有一循环管路210，且所述循环管路210尽可能地遍及整个底座200。所述循环管路210中装有一种导热流体，例如一种”磁化导热液体”。更详细地说，所述”磁化导热液体”是指具有磁性且可导热的流体，例如于导热的流体中掺入金属微粒，如此即可使所述导热的流体成为一种”磁化导热液体”。当施加一磁场(力)时，所述磁化导热液体将因磁性而流动。值得注意的是，在所述循环管路200中的磁化导热液体并未完全装满，而是预留一缓冲空间。其目的在于预留磁化导热液体因受热汽化膨胀后所需的体积。

仍请参阅图1，所述底座200还具有一搅动装置(未显示)，环绕于所述循环管路210的周围，或是邻接于所述循环管路210。所述搅动装置例如一线圈外接至一电源供应器(直流电源供应器或交流电源供应器)，当电源供应器施加电压于所述线圈上时，所述线圈即可产生磁场。此磁场可使所述磁化导热液体在所述循环管路210中流动而带走热量而达到散热的目的。