[发明专利]电子零件及其制造方法

权利要求书

1．一种电子零件，系属于具备埋设有内部电极之烧结体和在该烧结体之外面形成与上述内部电极连接之外部电极之型态之电子零件，其特征在于，

烧结体和内部电极之间夹有缓冲材；

外部电极是由拥有多数细孔之多孔质导电性材料所组成，该外部电极之细孔和上述缓冲材浸渍有同样之物质。

2．如权利要求1所述的电子零件，其特征在于，

上述缓冲材及细孔中浸渍之物质为热硬化性树脂。

3．如权利要求1或2所述的电子零件，其特征在于，上述外部电极之表面形成为电镀层。

4．一种电子零件的制造方法，系属于具备埋设有内部电极之烧结体和在该烧结体之外面形成与上述内部电极连接外部电极之型态之电子零件之制造方法，其特征在于，具有：

内部电极为层叠印刷多数绝缘体薄板，依据烧结该层叠体作成内部电极与烧结体间拥有间隙之烧结体之工程；及

形成由多孔质所组成之外部电极使在该烧结体之表面和内部电极可以通路之工程；及

由外部电极之细孔至上述间隙及外部电极之细孔中浸渍热硬化性树脂之工程；及

浸渍热硬化树脂使其硬化之工程。

5．如权利要求4所述的电子零件的制造方法，其特征在于，还具有：

于上述树脂之硬化工程之后，藉由研磨而除去附着于外部电极表面之树脂，使其表面形成电镀层之工程。