[发明专利]电子模块及配合主、副触头抑弧方法无效
申请号: | 01105465.4 | 申请日: | 2001-02-28 |
公开(公告)号: | CN1372282A | 公开(公告)日: | 2002-10-02 |
发明(设计)人: | 吕宇光 | 申请(专利权)人: | 吕宇光;杭州雷欧电子有限公司 |
主分类号: | H01H9/30 | 分类号: | H01H9/30;H01H9/42 |
代理公司: | 杭州九洲专利事务所有限公司 | 代理人: | 俞润体 |
地址: | 310012 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 模块 配合 副触头抑弧 方法 | ||
1、一种利用副触头,将主触头在分断或闭合瞬间产生的火花电弧电流导入抑弧电子模块,由电子模块将电弧电流吸收入地。避免了主触头两极之间产生燃弧。
2、根据权利要求1所述的电子模块,包括:二只单向可控硅,其阳极和阴极反向并联;可控硅阳极与控制极之间串联的电阻R1、R2;电阻两端并联的电容C1、C2;在双极体任一端串联限流电阻R3;封装在绝缘壳V内,两极由导线引出。
3、根据权利要求2所述的电子模块,二只单向可控硅阳极与控制极之间串联的电阻,其阻值从数十千欧至数百千欧不等,如500千欧。它可以将二只单向可控硅调节成带控制的,转折电压一致的,具有双向对称的放电管。该电压可以调节在20V~2/3PFV(正向阻断电压)。
4、根据权利要求2所述的C1、C2,使电子模块以放电管模式放电,放电时通态电压上升率与断态电压阻断率达到每μS为数百伏。
5、根据权利要求2所述的R3,是一个无电感、低阻值的电阻,其阻值从数分之一欧姆至数欧姆,如1.8欧姆。由开关切断的电压和负载电流定,R3=V/I。电阻功率大小仍由I2Rt定。由于时间t为瞬间,功率不会太大。
6、根据权利要求2所述的绝缘壳体V,是根据电子模块在负荷开关中的位置而定制的形状合适的壳体。绝缘由耐高温、高绝缘度的环氧树脂浇制而成。
7、一种主、副触头配合的方法:参见附图3和附图4。副触头的上部金属夹高出主触头。它在负荷开关接近分断时,副触头已能通过电子模块将电弧电流引入地,再完全分断主触头。开关闭合时,在主触头接近闭合前,副触头已能通过电子模块将电弧电流吸收入地,主触头再完全闭合。在分断和闭合瞬间均能将电弧电流吸收入地,即抑制了电弧的产生和蔓延。
8、根据权利要求7所述的副触头,它可以与主触头分体,也可以与主触头构成一体。用闸刀开关表示,只是其中一例,它也可以在其它开关和断路器、接触器中使用,原理相同,不再累述。
9、根据权利要求8所述的分体主、副触头,其尺寸如下:触头大小,由要分断的电源电压和负载电流而定。绝缘体高度H=主触头高度h1+闸刀高度w1-闸刀下边沿离开主触头,上边沿嵌入副触头深度σ,即:H=h1+w1-σ。σ的大小视要分断的电源电压和负载电流大小而定,要分断的能量越大,σ也越大。
10、根据权利要求8所述的主、副触头构成一体,参见附图3。在主触头上方接上一段绝缘体,绝缘上部再接上副触头金属夹片。其中绝缘体的高度为h,比闸刀高度少2σ。即当闸刀下边沿将要分开主触头时,闸刀上边沿已嵌入副触头金属夹片中,深度为2σ,使主触头在分闸时将要产生的电弧电流导入电子模块再吸收入地。同样起到分断、闭合瞬间的抑弧效果。
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