[发明专利]一种陶瓷金属化基板的制造方法

权利要求书

1.陶瓷金属化基板的制造方法，其特征在于：

首先将陶瓷基板粗化、超声波清洗、敏化处理、活化处理和化学镀铜，其铜膜3厚度范围为0.3μm～1.0μm；

其次将上述的化学镀铜膜3用电镀铜加厚，其铜层4厚度范围为5μm～100μm；

第三，将上述铜层4用湿法刻蚀成金属化图形；

最后，将上述带有图形的金属层和陶瓷基板进行共晶钎焊，钎焊温度范围为1065℃～1083℃，钎焊气氛为氮气，氮气中氧的浓度范围是5ppm～50ppm，钎焊时间为7～10分钟。

2.根据权利要求1中所述的共晶钎焊，其钎焊装置的特征在于：

炉体由5部分组成：进口、预热氧化区、钎焊区、冷却区、出口。其中预热氧化区的温度范围为600℃～950℃，氮气中氧浓度范围为100ppm～500ppm；钎焊区的温度范围为1000℃～1083℃，氮气中氧浓度范围是5ppm～50ppm；冷却区分为3部分：缓冷区、自然冷却区和水冷却区，氮气中氧浓度范围为10ppm以下。