[发明专利]带有嵌入式阻抗变换器的拼片天线以及制造该天线的方法

权利要求书

1．一种天线，包括：

一个安装在衬底上的拼片振子；

一个接地平面；

一个在该拼片振子和接地平面之间的阻抗变换器，该拼片振子电连接到该阻抗变换器的第一端；以及

一个穿过接地平面电连接到阻抗变换器第二端的馈送线。

2．一种天线，包括：

一个安装在介质衬底的第一表面上的拼片振子；

一个安装在介质衬底的第二表面上的接地平面；

一个嵌入在该拼片振子和接地平面之间的介质衬底中的阻抗变换器；

一个将阻抗变换器的第一端连接到拼片振子上馈送点的通路，该通路穿过该介质衬底延伸；

一个具有一个外导体和一个内导体的同轴馈送线，其外导体电连接到接地平面，其内导体电连接到阻抗变换器的第二端，以便信号通过阻抗变换器在同轴馈送线和拼片振子之间传送。

3．根据权利要求2的天线，其中该同轴馈送线垂直固定在接地平面上。

4．根据权利要求3的天线，其中该同轴馈送线在拼片振子下面的中心处。

5．根据权利要求2的天线，其中该阻抗变换器匹配该通路和该同轴馈送线之间的阻抗。

6．根据权利要求2的天线，其中该介质衬底包括多层，并且阻抗变换器嵌入在拼片振子和接地平面之间的相邻层之间。

7．一种天线，包括：

一个第一介质衬底；

一个安装在该第一介质衬底的上表面的拼片振子；

一个固定在第一介质衬底之下的第二介质衬底，且第二介质衬底的上表面与第一介质衬底的下表面相邻；

一个嵌入在第二介质衬底的上表面与第一介质衬底的下表面之间的阻抗变换器；

一个将阻抗变换器的一端与拼片振子上的馈送点相连接的通路，该通路穿过第一介质衬底延伸；

一个安装在第二介质衬底的下表面的接地平面；

一个具有一个外导体和一个内导体的同轴馈送线，其外导体电连接到接地平面，其内导体电连接到阻抗变换器的第二端，并且内导体穿过第二衬底而延伸，以便信号通过阻抗变换器在同轴馈送线和拼片振子之间传送。

8．根据权利要求7的天线，其中该同轴馈送线垂直固定在接地平面上。

9．根据权利要求8的天线，其中该同轴馈送线在拼片振子下面的中心处。

10．根据权利要求7的天线，其中该阻抗变换器匹配该通路和该同轴馈送线之间的阻抗。

11．一种天线，包括：

一个第一介质衬底；

一个安装在该第一介质衬底上表面上的拼片振子；

一个固定在该第一介质衬底之下的第二介质衬底，并且该第二介质衬底的上表面与第一介质衬底的上表面相邻；

一个固定在该第二介质衬底之下的第三介质衬底，并且该第三介质衬底的上表面与第二介质衬底的下表面相邻；

一个嵌入在第三介质衬底的上表面与第二介质衬底的下表面之间的阻抗变换器；

一个将该阻抗变换器的一端与拼片振子上的馈送点电连接的通路，该通路穿过第一和第二介质衬底延伸；

一个安装在第三介质衬底的下表面的接地平面；

一个具有一个外导体和一个内导体的同轴馈送线，其外导体电连接到该接地平面，其内导体电连接到阻抗变换器的第二端，并且该内导体穿过第三衬底而延伸，以便信号通过阻抗变换器在同轴馈送线和拼片振子之间传送。

12．根据权利要求11的天线，其中该同轴馈送线垂直固定到接地平面。

13．根据权利要求12的天线，其中该同轴馈送线在拼片振子下面的中心处。

14．根据权利要求11的天线，其中该阻抗变换器匹配该通路和该同轴馈送线之间的阻抗。

15．根据权利要求11的天线，其中该阻抗变换器包括一个上面部分和一个下面部分，并且该阻抗变换器的上面部分安装在第二介质衬底的下表面上，其下面部分安装在第三介质衬底的上表面上。