[发明专利]光盘基板的粘合方法及装置、以及液状物的供给方法无效
申请号: | 01108980.6 | 申请日: | 2001-02-28 |
公开(公告)号: | CN1320915A | 公开(公告)日: | 2001-11-07 |
发明(设计)人: | 篠原信一;小林秀雄;中村昌宽;加治宽也 | 申请(专利权)人: | 欧利生电气株式会社 |
主分类号: | G11B7/26 | 分类号: | G11B7/26;B29C65/54;B32B31/14 |
代理公司: | 柳沈知识产权律师事务所 | 代理人: | 杨梧 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 光盘 粘合 方法 装置 以及 液状 供给 | ||
1、一种光盘基板的粘合方法,经由粘接剂使两张光盘基板重叠并使该粘接剂硬化,其特征在于,在向所述光盘基板供给粘接剂的粘接剂供给喷嘴和所述光盘基板之间形成电场,在该状态下,向所述光盘基板供给所述粘接剂,然后,将所述两张光盘基板重叠,使其旋转,进行旋压处理。
2、一种光盘基板的粘合方法,经由粘接剂使两张光盘基板重叠并使该粘接剂硬化,其特征在于,在所述两张光盘基板的一侧环状地供给所述粘接剂,在所述两张光盘基板的另一侧不供给所述粘接剂,在所述两张板状物之间形成电场,在该状态下,将所述两张光盘基板经由所述粘接剂重叠,然后,使其旋转,进行旋压处理。
3、一种光盘基板的粘合方法,经由粘接剂使两张光盘基板重叠并使该粘接剂硬化,其特征在于,在所述两张光盘基板的一侧环状地供给所述粘接剂,在所述两张光盘基板的另一侧,在大致整个面上形成所述粘接剂的膜,在所述两张光盘基板之间形成电场,在该状态下,将所述两张光盘基板经由所述粘接剂重叠,然后,使其旋转,进行旋压处理。
4、一种光盘基板的粘合方法,经由粘接剂使两张光盘基板重叠并使该粘接剂硬化,其特征在于,在所述两张光盘基板的一侧环状地供给所述粘接剂,在所述两张光盘基板的另一侧,在假想圆上,以比较小的间隔点线状供给所述粘接剂,在所述两张光盘基板之间形成电场,在该状态下,将所述两张光盘基板经由所述粘接剂重叠,然后,使其旋转,进行旋压处理。
5、一种光盘基板的粘合方法,经由粘接剂使两张光盘基板重叠并使该粘接剂硬化,其特征在于,在所述两张光盘基板的一侧,在假想圆上,以比较小的间隔点线状供给所述粘接剂,在所述两张光盘基板的另一侧,不供给所述粘接剂,在所述两张光盘基板之间形成电场,在该状态下,将所述两张光盘基板经由所述粘接剂重叠,然后,使其旋转,进行旋压处理。
6、一种光盘基板的粘合方法,经由粘接剂使两张光盘基板重叠并使该粘接剂硬化,其特征在于,在所述两张光盘基板的一侧,在假想圆上,点线状供给所述粘接剂,在所述两张光盘基板的另一侧,在大致整个面上形成所述粘接剂的膜,在所述两张光盘基板之间形成电场,在该状态下,将所述两张光盘基板经由所述粘接剂重叠,然后,使其旋转,进行旋压处理。
7、如权利要求1~6任一项所述的光盘基板的粘合方法,其特征在于,所述电场是交流电场。
8、如权利要求1~6任一项所述的光盘基板的粘合方法,其特征在于,所述电场是直流电场。
9、一种光盘基板的粘合装置,经由粘接剂使两张光盘基板重叠并使该粘接剂硬化,从而将光盘基板粘合,其特征在于,它包括:粘接剂供给喷嘴,向所述光盘基板供给粘接剂;电极机构,配置为与所述光盘基板的所述粘接剂供给喷嘴所在侧相反侧的面接触或设置在其附近;电源,用于在该电极机构和所述粘接剂供给喷嘴之间形成电场。
10、如权利要求9所述的光盘基板的粘合装置,其特征在于,所述粘接剂供给喷嘴由单体或大致配置在错开180度的位置上的两个构成,在所述光盘基板的上方,以相对于所述光盘基板大致垂直的方式朝向下侧,向相对旋转的所述光盘基板上形成环状的粘接剂液膜。
11、如权利要求9所述的光盘基板的粘合装置,其特征在于,所述粘接剂供给喷嘴由以大致一定的间隔配置在假想圆上的多个喷嘴部构成,在所述光盘基板的下方,以相对于所述光盘基板大致垂直的方式朝向上侧,向所述光盘基板的下面点状供给粘接剂的液膜。
12、如权利要求9~11任一项所述的光盘基板的粘合装置,其特征在于,所述电源形成交流电场。
13、如权利要求9~11任一项所述的光盘基板的粘合装置,其特征在于,所述电源形成直流电场。
14、一种向光盘基板供给液状物的供给方法,向光盘基板的表面供给液状物,并使该液状物硬化,其特征在于,在向所述光盘基板供给粘接剂的粘接剂供给喷嘴、和所述光盘基板之间形成电场,在这种状态下,将所述液状物供给到所述光盘基板,然后,使其高速旋转,甩掉多余的液状物。
15、一种液状物的供给方法,在由液状物供给机构向多边形或圆形的玻璃板、半导体晶片或具有曲面的透镜等板状物供给液状物时,向所述液状物供给机构施加电压。
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