[发明专利]具有两段压合温度的介电材料组合物

说明书

本发明涉及一种应用于薄膜型增层印刷电路基板的介电材料组合物，特别涉及一种具有两段压合温度的介电材料组合物。

传统使用于增层基板制程的介电材料包括热固化激光钻孔型背胶铜箔材料(Resin Coated Copper，RCC)及紫外光微孔成型介电材料两大类，一般热固化激光钻孔型背胶铜箔材料在制程中必须先在170～180℃的温度以热压机或真空热压机压合后再蚀刻出导孔位置以利激光钻孔制程的进行，上述制程虽与传统胶片使用同种制程，但因为必须先形成导孔以利激光进行，当导孔孔径小于4mil(100μm)以下时，由于蚀刻与对位的限制，并无法获得良好导孔孔径及准确位置。而紫外光微孔成型介电材料则因材料在制程必须具备紫外光与可显影的特性，因此在导孔成型上无法获得5mil(125μm)以下具高优良率的导孔，而且因为大部分使用液状加工易导致厚度控制不易、多层化困难及因感光基使用所导致的抗焊锡的耐热性不足等问题。

有鉴与此，本发明的目的在于提供一种具有两段压合温度的介电材料组合物，且上述组合物材料可同时适用于加成法或减成法的增层基板制程。

本发明的另一目的在于提供一种介电材料组合物，可借由精密涂布而得到厚度精度在±2％以内的薄膜。

由于本发明的介电组合物具有上述的特性，因此可应用于高密度印刷电路板增层制程，上述介电材料可成卷涂布于塑料薄膜上，利用传统印刷电路板制程干膜转印的方式，将介电绝缘树脂于80～120℃的温度下转印于高密度印刷电路板上，而传统的印刷电路板制程只能在高温(150℃以上)压合，不能转印。

此外，应用此种介电绝缘材料的基板可再使用电镀铜的方式将铜电镀于介电绝缘树脂上，或使用铜箔贴合压合方式，而得到新形态的高密度印刷电路板。

本发明是利用一种包含具有不同交联反应速率特性的双胺类固化剂以及分子中具两个或两个以上的多官能基环氧树脂所组成的组合物，并添加适当的无机绝缘粉体而获得，其为在不同压合温度下可熔融接着的薄膜型增层基板用的介电材料。

本发明的介电材料组合物具有两段不同压合温度，可在中温80～120℃进行热贴合，并在160～180℃以热压机或烤箱进行后固化制程，上述材料可同时适用于加成法或减成法的增层基板制程，特别是在中温与内层板贴合并与高温后固化烘烤后直接以激光制程形成导孔，再配合加成法制程获得导孔粒径1～2mil(25～50μm)的高密度增层板。同时上述薄膜型介电材料可借由精密涂布获得厚度精度在±2％以内的薄膜厚度，并具有可控制材料的电气阻抗特性。

本发明涉及一种具有两段压合温度的介电材料组合物，其包括：10～55wt％具有反应差异性的不对称化学结构的双胺类固化剂；以及45～90wt％具有两个或两个以上环氧基的阻燃性环氧树脂化合物。适用于本发明的双胺类固化剂，其结构式为：

式中R₁为

R₂为碳数1～10的烷基。

适用于本发明的环氧树脂化合物可使用下式的双环氧醚类(Diglycidyl ether)，

式中n≥2，而其环氧当量较佳为150～4000，

R为

上式中a为0～4的整数。b为0～4的整数。

上述环氧树脂与固化剂的反应是为了使环氧树脂形成交链结构，产生较大的分子量以增加薄膜的强度。除此之外，视需要可添加无机绝缘性粉体，其实例为：SiO₂、Al₂O₃、Al(OH)₃·3H₂O等，所述的无机绝缘性粉体的含量为所述双胺类固化剂以及阻燃性环氧树脂化合物总重量的5-50％。亦可视需要添加增韧剂，以加强韧性，或添加阻燃剂，以使薄膜到达阻燃等级。

适用于本发明的阻燃剂，可选自卤素、氧化物、三聚氰胺、Sb₂O₃、Sb₂O₅、Al(OH)₃·3H₂O、下列结构式所示的嗅化环氧树脂以及磷化物及上述的混合物。

四溴双酚A(Tetrabromobisphenol A；TBBA)

二溴新戊二醇(dibromoneopentyl glycol)

三苯酚磷酸盐(Triphenyl phosphate；TPP)

三甲酚磷酸盐(Tricresyl phosphate)