[发明专利]供球栅阵列基板使用的测试装置无效
| 申请号： | 01109271.8 | 申请日： | 2001-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN1334600A | 公开（公告）日： | 2002-02-06 |
| 发明（设计）人： | 谢来福;谢宜璋;廖沐盛 | 申请（专利权）人： | 矽统科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汤保平 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 供球栅 阵列 使用 测试 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种供球栅阵列基板使用的测试装置，其特征在于，包含有：
一抽真空装置；
一测试电路板，设于该抽真空装置上，该测试电路板具有复数个孔洞；以及
一导电橡皮，设于该测试电路板上，用来电性连接该测试电路板与该球栅阵列基板；
其中该测试装置藉由该抽真空装置，经由该测试电路板的复数个孔洞以吸咐该导电橡皮。
2.根据权利要求1所述的供球栅阵列基板使用的测试装置，其特征在于，其中该测试装置另包含一测试机，该测试机是电性连接于该测试电路板以进行该球栅阵列基板的测试。
3.根据权利要求1所述的供球栅阵列基板使用的测试装置，其特征在于，其中该测试电路板的复数个孔洞是贯穿该测试电路板。
4.根据权利要求1所述的供球栅阵列基板使用的测试装置，其特征在于，其中该球栅阵列基板是于该导电橡皮上进行测试。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
