[发明专利]高纯度的黄金箔的制法无效
申请号: | 01109586.5 | 申请日: | 2001-04-20 |
公开(公告)号: | CN1381608A | 公开(公告)日: | 2002-11-27 |
发明(设计)人: | 唐上文 | 申请(专利权)人: | 京华堂实业股份有限公司 |
主分类号: | C23C14/24 | 分类号: | C23C14/24;C23C14/14;B22F9/14 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 刘朝华 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 纯度 金箔 制法 | ||
本发明是有关于一种高纯度的黄金箔的制法,所制出的黄金箔达到高纯度,根本无须加入银或铜即可使其制成极薄的黄金箔,因其是极细微的黄金粉尘型态,有利于人体吸收,具有卫生的食用功效。
众所周知,黄金是一种具有高度延展性且价格极为昂贵的金属之一,因此一般在黄金的利用上大抵均是以电镀或渗附其它金属等方式,来降低黄金的使用量或所占比率;然而在传统的制法上,其黄金的纯度却颇为不高,在制造过程中参杂了太多的杂质,造成黄金的价值大减。
另外,近年来,有部分人相信:食用细碎的纯黄金箔片,对人体有益无害。因此业者贩售此类商品供消费者混水吞服,如此已盛行多年,且有愈演愈烈的趋势,不少人闻风而来,一传十,十传百,形成一股风潮。但是,由于其所吞服的是纯度不高的黄金箔片,其中渗杂了太多的杂质,造成食用上的顾虑。
现今被成为纯度为99%的黄金箔,其实际上是添加银或铜等金属前的黄金纯度,因为若欲将黄金制造成极薄的黄金箔,通常须在制造过程中添加银或铜,造成黄金箔的纯度实际上并不纯。现今食用的细碎黄金箔片即属此种制法生产的含有银或铜的不纯的黄金箔片,甚至在加工过程中亦会使其纯度更低,除含有银或铜外,更包含了过多其它的杂质,故在食用上必然不卫生,或多或少亦可能降低黄金对人体的作用效果,其中银或铜及其氧化物均对人体有害。
黄金箔的传统制法是:先将一黄金通过热熔、夹置于上下两隔离纸间进行辗压,形成一具有厚度的黄金片;依需要裁剪成一具有适当大小的基片;被两相对隔离纸予以夹置住的基片,再利用压力槌不断敲打使基片不断延展,形成一片黄金箔。其制造过程中,常添加银或铜等金属,以能更进一步制造成更薄的黄金箔。其主要缺陷在于:在制造过程中,有太多的污染源使其渗杂太多杂质,造成纯度降低。主要污染源如下:
1、热熔污染:当固态的黄金盛置于一容器内热熔成液态后,其必然沾附到容器壁面的杂质,造成一次污染;由于黄金热熔的温度极高,在高热下,液态黄金必然或多或少会与容器间产生某种物理融合或化学变化,造成黄金热熔过程中的二次污染。
2、辗压污染:在辗压过程中,辗压的器具或隔离纸直接与黄金接触,并以高压作用于黄金,必然沾附或渗杂不少的杂质于黄金中,造成使黄金不纯与不卫生的三次污染。
3、添加银或铜等金属的污染:通常在黄金中添加银或铜等金属延展的程序,因为在黄金中添加了其它金属而不再是纯黄金,其纯度大幅下降;因为铜及其加工过程的污染均会对人体有害,制成的黄金箔被人食用,极为不卫生甚至有毒害人体,此为四次污染。
4、夹置于隔离纸中污染:当黄金被夹置于隔离纸中通过压力槌不断的敲打时,由于上下两层隔离纸均直接与黄金基片接触,致使其必然会沾附到两层隔离纸的杂质,隔离纸本身的材质必然会附着于黄金基片上,分别造成其不纯且不卫生的五次污染及六次污染。
上述六种污染,使黄金箔的纯度大幅降低,无法使黄金箔达到高纯度的品质。
本发明的主要目的在于提供一种高纯度的黄金箔的制法,通过在真空装置中,将黄金块通过电气加工方法气化形成粉尘型态,上方设有具有静电结构的基材,通过施加于基材上的静电方法,将上飘的黄金粉尘假性附着于该基材上,使所制出的黄金箔纯度至少99.9%,克服现有技术的弊端,达到提高黄金箔纯度的目的。
本发明的次要目的在于提供一种高纯度的黄金箔的制法,通过制出极细微的黄金粒子成假性架构的黄金箔,其被混于水中或进一步予以震荡或摇晃后,将各粒子间的原本假性架构予以瓦解或部分瓦解,达到利于吞服的大小及利于人体吸收的目的。
本发明的目的是这样实现的:一种高纯度的黄金箔的制法,其特征在于:在真空装置中,将黄金块通过电气加工方法气化形成粉尘型态,上方设有具有静电结构的基材,通过施加于基材上的静电方法,将上飘的黄金粉尘假性附着于该基材上,该黄金粉尘聚集后,其各粒子间以假性架构成为高纯度的黄金箔。
该黄金粉尘的直径为0.03μm。该黄金箔的各粒子间的假性架构通过震动、混于水中摇动或其它破坏方式,回复成极易被人体吸收的单一粉尘型态或多粉尘聚集型态。
下面结合较佳实施例进一步说明。
本发明的高纯度的黄金箔的制法,是于真空装置中,将黄金块通过电气加工方法气化形成粉尘型态;于该黄金块上方处,设有具有静电结构的基材,使上飘的黄金粉尘,通过施加于基材上的静电方法,假性附着于基材表面;各黄金粉尘于聚集后,各粒子间以假性架构成为高纯度的黄金箔。
去除前述的静电结构,该黄金箔因前述的离形结构轻易地与基材分离。由于该电气加工方法和静电结构均为本领域的技术人员所熟悉的方法,故不详述。
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