[发明专利]一种加工无糠谷物的方法与设备

权利要求书

1．一种加工无糠谷物的方法，包括的步骤为：

(a)把水分施加到精磨谷物上；

(b)使粒料与加水的精磨谷物混合并进行搅拌，于是可去除附着在精磨谷物的每一个颗粒表面上的糠皮；及

(c)把精磨谷物从粒料中分离。

2．根据权利要求1所述的加工无糠谷物的方法，其中所述谷物为大米。

3．根据权利要求1所述的加工无糠谷物的方法，其中所述谷物为小麦或大麦。

4．根据权利要求1所述的加工无糠谷物的方法，其中所述粒料为可食用的磨碎谷物。

5．根据权利要求4所述的加工无糠谷物的方法，其中所述粒料为为磨碎大米。

6．根据权利要求5所述的加工无糠谷物的方法，其中所述粒料为预先凝胶化处理的磨碎大米。

7．根据权利要求4所述的加工无糠谷物的方法，其中所述粒料从磨碎小麦、磨碎大麦、磨碎小米、磨碎荞麦及磨碎高粱中选择。

8．根据权利要求1所述的加工无糠谷物的方法，其中所述粒料为珍珠木薯粉。

9．根据权利要求1所述的加工无糠谷物的方法，其中所述粒料具有1.0mm-1.7mm的粒度和不大于5％重量的水分。

10．根据权利要求1所述的加工无糠谷物的方法，其中还包括在所述步骤(b)之前对所述粒料进行加热的步骤。

11．根据权利要求10所述的加工无糠谷物的方法，其中所述粒料加热到不低于60℃的温度。

12．根据权利要求11所述的加工无糠谷物的方法，其中所述粒料加热到60℃和80℃之间范围的温度。

13．根据权利要求1所述的加工无糠谷物的方法，其中在所述步骤(b)中，精磨谷物与是精磨谷物50％重量的粒料混合，并在约20gf/cm²的压力下搅拌。

14．根据权利要求1所述的加工无糠谷物的方法，还包括处理带壳谷物的步骤是，在所述步骤(a)之前，通过使带壳的谷物经过一对辊子几次，以获得精磨谷物，所述辊子涂覆有弹性材料。

15．根据权利要求14所述的加工无糠谷物的方法，其中在所述的处理带壳谷物步骤中，按精磨谷物产量约92％处理带壳谷物，在所述步骤(b)中，精磨谷物以精磨产量约为91％进行精磨。

16．根据权利要求14所述的加工无糠谷物的方法，其中在所述处理带壳谷物步骤中，把水分加到带壳谷物上。

17．根据权利要求1所述的加工无糠谷物的方法，其中在所述步骤(a)，将3％-5％重量精磨颗粒的水加到精磨颗粒上。

18．根据权利要求1所述的加工无糠谷物的方法，所述步骤(a)包括对精磨谷物喷水，并搅拌精磨谷物。

19．根据权利要求18所述的加工无糠谷物的方法，所述精磨谷物喷射5％精磨谷物重量的水。

20．根据权利要求1所述的加工无糠谷物的方法，其中在进行所述步骤(a)之后，重复进行所述步骤(b)和(c)。

21．根据权利要求1所述的加工无糠谷物的方法，还包括在所述步骤(c)之后对精磨谷物进行加湿精磨的步骤。

22．根据权利要求1所述的加工无糠谷物的方法，其中在完成带壳谷物的精磨处理后，立即进行所述步骤(a)。

23．一种加工无糠谷物的设备，包括：

把水分施加到精磨谷物上的加水装置；

混合/搅拌装置，该装置使粒料与加水的精磨谷物混合并进行搅拌，于是可去除附着在精磨谷物的每一个颗粒表面上的糠皮；及

把精磨谷物从粒料中分离的分离装置。

24．根据权利要求23所述的加工无糠谷物的设备，还包括在把粒料提供到所述混合/搅拌装置之前对粒料进行加热的加热装置。

25．根据权利要求24所述的加工无糠谷物的设备，其中所述粒料加热到温度不低于60℃。

26．根据权利要求25所述的加工无糠谷物的设备，其中所述粒料加热到60℃和80℃之间范围的温度。