[发明专利]表面安装型高分子基电路保护装置及其制法

权利要求书

1、一种高分子基电路保护装置，包括：

下方电极；

具有PTC特性导电性复合材料元件的第一部分与具有PTC特性的导电性复合材料元件的第二部分，该具有PTC特性的导电性复合材料元件的第一部分与该具有PTC特性的导电性复合材料元件的第二部分，分别设于该下方电极之上；

上方电极第一部份，设于该具有PTC特性的导电性复合材料元件的第一部分之上；

上方电极第二部份，设于该具有PTC特性的导电性复合材料元件的第二部分之上；

绝缘阻绝层，设于该具有PTC特性的导电性复合材料元件的第一部分与该具有PTC特性的导电性复合材料元件的第二部分之间，以及该上方电极第一部份与该上方电极第二部份之间；

通过该绝缘阻绝层，阻绝使该具有PTC特性的导电性复合材料元件的第一部分与该具有PTC特性的导电性复合材料元件的第二部分的直接接触，以及该上方电极第一部份与该上方电极第二部份的直接接触。

2.如权利要求1所述的高分子基电路保护装置，其中在该上方电极第一部份与该上方电极第二部份之上，还设有一绝缘层。

3.如权利要求1所述的高分子基电路保护装置，其中在该上方电极第一部份与该上方电极第二部份之上，分别设有端电极。

4，如权利要求1所述的高分子基电路保护装置，其中在该下方电极之下，还设有一绝缘增强层。

5.如权利要求1所述的高分子基电路保护装置，其中该绝缘阻绝层为绝缘绿漆。

6.如权利要求1所述的高分子基电路保护装置，其中该上方电极第一部份与该上方电极第二部份，是由铜箔、镍箔、白金、铜含金、镍含金与白金含金所组成的群组中选自其中至少一种材料。

7.如权利要求1的高分子基电路保护装置，其中该具有PTC特性的导电性复合材料元件的第一部分与该具有PTC特性的导电性复合材料元件的第二部分，是为碳黑填充导电性高分子复合材料。

8.如权利要求7所述的高分子基电路保护装置，其中该高分子材料为聚乙烯。

9.如权利要求7所述的高分子基电路保护装置，其中该高分子材料是选自由聚乙烯、聚丙烯、聚氟烯及其共聚含物所组成的群组中至少一种材料。

10.如权利要求2所述的高分子基电路保护装置，其中该绝缘层为绝缘绿漆。

11.如权利要求4所述的高分子基电路保护装置，其中该绝缘增强层是环氧树脂含浸的玻璃纤维布所形成的积层材料。

12.如权利要求4所述的高分子基电路保护装置，其中该绝缘增强层是选自由环氧树脂层、聚酰亚胺树脂层、环氧树脂含浸的玻璃纤维布所形成的积层材料层与聚酰亚胺含浸的玻璃纤维布所形成的积层材料层所组成的群组中至少一种材料。

13.如权利要求4所述的高分子基电路保护装置，其中在该绝缘增强层下方，还设有一层金属箔层。

14.如权利要求13所述的高分子基电路保护装置，其中在该金属箔层与该下方电极之间，设有镀通孔，使该金属箔层与该下方电极形成电导通。

15.权利要求13所述的高分子基电路保护装置，其中在该金属箔层下方，还设有一绝缘层。

16.权利要求15所述的高分子基电路保护装置，其中在该金属箔层下方，其中该绝缘层是为绝缘绿漆。

17.权利要求1所述的高分子基电路保护装置，其中该下方电极与该具有PTC特性的导电性复合材料元件的第一部分以及该具有PTC特性的导电性复合材料元件的第二部分接触的界面，设有一层电镀层。

18.权利要求17所述的高分子基电路保护装置，其中该电镀层是为一含有碳黑第二凝集体的多孔性结构。

19.权利要求1所述的高分子基电路保护装置，其中该具有PTC特性的导电性复合材料元件的第一部分与该上方电极第一部份接触界面，以及该具有PTC特性的导电性复合材料元件的第二部分与该上方电极第二部份接触界面，还设有一电镀层。