[发明专利]印刷电路板的短路测试工具制作方法与短路测试方法

权利要求书

1、一种印刷电路板的短路测试工具制作方法，其特征在于包括如下步骤：

a、在含有铜箔的印刷电路基材上覆盖一绝缘膜；

b、除去与待测内层板上钻孔位置绝缘环部的位置相对应的铜箔上的绝缘膜，制作与该钻孔位置绝缘环部相对应的接触点，即以电镀铜箔的方式将该接触点电镀于该对应部分的铜箔上且使接触点高于绝缘膜而形成凸起的铜箔接触点。

2、如权利要求1所述的印刷电路板的短路测试工具制作方法，其特征在于所述铜箔为较薄的铜箔。

3、如权利要求1所述的印刷电路板的短路测试工具制作方法，其特征在于所述铜箔为较厚的铜箔时，在所述步骤a之前更包括：

a1、在含有较厚铜箔的印刷电路板基材上覆盖一防蚀刻膜；

a2、除去与待测内层板上钻孔位置绝缘环部的位置相对应的接触点之外的铜箔区域上的防蚀刻膜，再以化学药剂逐渐蚀刻掉该铜箔区域，使该铜箔区域的铜箔达到最小厚度，且仍与各接触点铜箔相连；

并且在所述步骤a中，所述绝缘膜是覆盖在被蚀刻掉的所有接触点以外的铜箔区域；

同时将所述步骤b以如下步骤代替：除去接触点上的防蚀刻膜而露出铜箔，使该接触点的铜箔高于周围的绝缘膜以形成凸起的铜箔接触点。

4、一种利用权利要求2或3所述的测试工具的印刷电路板的短路测试方法，其特征在于其测试步骤如下：

a、将待测内层板置于测试工具上，再将测试工具与待测电路板置于测试机的底座上，并以定位孔定位；

b、在测试工具上装设测试探针，使该测试探针与待测内层板上的铜箔接触，且测试探针的另一端连接至测试机电脑处理器，再在测试工具的铜箔上装设一电源信号线并连接至测试机电脑处理器；

c、测试机的压床下压，使待测内层板的钻孔位置绝缘环部与测试工具凸起的铜箔接触点接触，而测试探针与待测内层板上的铜箔接触。

d、根据测试探针与测试工具的铜箔之间是否产生回路来判断钻孔孔径太大或位置错误或钻孔位置绝缘环部上残留铜渣。

5、如权利要求4所述的测试工具的印刷电路板的短路测试方法，其特征在于在所述测试工具上装设一或数支测试探针。