[发明专利]用于零插入力电连接器的接合机构

说明书

总的来说，本发明涉及一种电连接器，更具体的说，涉及用于连接零插接力(ZIF)行列矩阵插脚(PGA)组件到电路构件的电连接器。

典型的行列矩阵插脚(PGA)组件包括集成电路芯片和壳体，组件包括导电的和不导电的元件和多个以行列矩阵排列的从壳体的底表面向下垂的插脚。传统上，用于行列矩阵插脚(PGA)组件的零插接力(ZIF)连接器包括具有与PGA组件的引导插脚相同排列格式分布的端子的板状基体壳体和板状顶盖，其具有多个与PGA组件的引导插脚相同排列格式分布的通孔；板状顶盖可移动地位于基体壳体的上表面。

基体壳体和顶盖可滑动地相互连接，所以顶盖可以在一个平行于下面基体壳体的平面在第一位置和PGA组件引导插脚接触端子所在的第二位置之间移动，在第一位置PGA组件的引导插脚可通过顶盖的通孔到达固定在下面基体壳体的端子而不需要向引导插脚施加任何插入力。

已经提出适合用于这种插座的各种端子结构。一些端子设置成当插座的顶盖移动即可使端子接触部位与PGA组件的引导端子接合。相反地，一些端子设置成PGA组件的引导端子移动到端子的接触部位。

基本上所有的端子都有位于插座基体壳体的接受端子孔中的接触部，大部分还有从插座基体壳体的底部延伸的插脚状的直立的焊接片。这些插脚状的直立焊接片插入插座固定的印刷电路板的通孔并被焊接到印刷电路板。

典型地，基体壳体有固定在壳体上的某种类型的驱动机构用于使顶盖在下面的基体壳体上滑动。在一些插座中，一个凸轮可转动地连接到基体壳体的一个侧边或端部，凸轮适合与相关的手柄一起转动，因此可使凸轮轴推动或拉动在下面的基体壳体之上的顶盖。手柄可以从平行于基体壳体的水平位置转动到正交于基体壳体的垂直位置。另外，也都知道可转动的偏心凸轮一般有垂直的转动轴。

对更加小型电子装置的需求已经激发了对组成电子装置的更小型电子元件的需求。但是，客户还要求这些更小型的装置有提高的性能。因此元件的设计者不断地将他们的设计缩小同时改进性能并使之易于使用。

尽管过去的设计者作了许多努力，用于PGA组件的电连接器仍有重大的问题。例如使用偏心构件时，很典型地是从顶盖上表面朝基体壳体下表面插入。因此，必须在插入后对偏心凸轮进行确定。此外，通常需要以高精确度对插入的偏心凸轮件进行轴定位以便偏心凸轮件转动时能够使顶盖相对基体壳体在所要求的移动范围内运动。

用于PGA组件的电连接器的另一个问题是在操作偏心凸轮件的过程中顶盖上升。即通过偏心凸轮件转动使顶盖作往复移动时，顶盖经常有向上运动脱离基体壳体的倾向。

传统的电连接器的第三个问题是设计带来的咔哒作响，使用者在偏心凸轮件转动时出现粘结和不平时就会体验这种咔哒声。咔哒作响可能是由装配误差，不合适的制造误差，或其它的因素造成。最终，咔哒作响的问题可能使顶盖离开其希望的操作位置达到组件的引导插脚不能用零插入力插入电连接器的程度。

本发明是用于行列矩阵插脚的改进的零插入力电性连接器，具有用于限制顶盖正交脱离基体壳体上表面的接合机构。本发明还设有保持件来相对基体壳体固定偏心凸轮，和相对偏心凸轮对保持件进行定位的定位机构。改进的电连接器是操作可靠的和相对地容易安装。

电连接器包括不导电通常是平面的基体壳体和通常是平面固定到基体壳体的顶盖。基体壳体有上表面和下表面以及有多个在所述上表面和所述下表面之间延伸的个别的接受端子孔，其通常以对应端子插脚矩阵格式的接受孔矩阵格式分布。驱动机构在第一插入位置和第二接合位置之间相对基体壳体移动顶盖。

顶盖有上和下表面。并包括金属上凸轮板，绝缘模制板和金属加强筋。模制板限定了通常是对应所述端子插脚阵列的通孔矩阵列并可以在通孔接受端子插脚，金属上凸轮板靠近顶盖的一端并距所述通孔有一段距离。金属上凸轮板有限定上凸轮孔的上从动表面，金属加强筋有限定下凸轮孔的下从动表面。模制板包括在上下表面之间的对应所述端子插脚阵列的通孔阵列可帮助通孔接受端子插脚。各通孔最好包括靠近顶盖上表面锥度的引入部分来帮助导电端子插脚通过通孔插入。

多个导电的端子以一个端子固定在一个孔之中的方式设置。各端子包括位于各个接受端子的孔中的接触结构，其形状可与各个端子插脚的局部接合。