[发明专利]自动低湿保管箱

说明书

本发明属于可用低湿度、在加温状态下对半导体等电子元件或光纤维等进行保管的自动低湿保管技术的领域。

对于现有的这种干燥箱，一般是将6个小时设为1个循环，其内将干燥剂加热30分钟，利用形状记忆合金的变形功能，将箱外防护门打开，关闭同时连接的相反侧的箱内防护门而对干燥剂进行再生处理，利用定时器使对加热体的通电停止，使形状记忆合金的温度也依次冷却而使收缩力减小，利用反弹弹簧(反發スプリング)的力来关闭箱外防护门，打开箱内防护门，用干燥剂进行大约5小时30分钟的、对箱内空气的吸湿作用，使箱内保持在低湿度(现有技术)。

另外，对于本申请人开发的先前申请的日本发明专利公开1997年第206543号公报(公知例子)，其结构是，在改善所述的以往技术的电子单元的干燥处理室内，一并设置干燥剂容器与风扇，利用定时器使发热体和风扇作间歇性动作便可对干燥剂进行再生处理。

所述的现有技术，由于不进行特别加温而容纳了容纳物，故有可能若将其取出箱外则在自然状态下就开始吸湿，而对于前述的公知例子来说，也有这一现象。

因此，在对半导体元件等进行保管时，在后工序或在安装前阶段，必须在短时期内作低温干燥处理(脱湿)，进行除湿。

即，对于该低温干燥处理，在对自然状态下容纳、吸湿后的半导体或电子元件进行安装时，必须预先用烘箱以约120度的温度作约3小时左右的加热来除去吸附在电子元件上的水分。

因此，在该低温干燥处理时，存在着半导体元件受到热应力而产生半导体内部的损伤或基板的变形等之虞。

如前所述，在自然状态及净化室内(温度约23℃，湿度50％左右)，进行吸湿，对于本发明，以不能说是特别高温的、例如中温度(约50℃)且低湿度(约1％～10％)状态下将有可能发生质量不良的半导体等电子元件、光学透镜、液晶、水晶振动子、光纤维、套圈等容纳零件容纳在容纳箱内，不仅长期地可将因湿度所产生的电子元件等的损伤防患于未然，而且可稳当地实施低温干燥处理，在将它们从干燥保管箱中取出时，由于温度比室温高，故不会马上开始吸湿，从而可充分地进行安装处理，并不需要特别的低温干燥处理，将因热应力所产生的损伤防患于未然，提高质量和降低成本。

因此，本发明所要解决的各课题如下。

本发明的第1课题是，提供一种在低湿度、加温状态下保管容纳物的产品，以可稳当地进行与低温干燥处理相同或比其小的吸湿率。

本发明的第2课题是，提供一种不会因热应力而损伤容纳物、可有效防止工序中及出厂后产生质量恶化并进行有效保管的产品。

本发明的第3课题是，提供一种使干燥剂的加热再生效率提高的产品。

本发明的第4课题是，提供一种可对容纳物进行保管、以在出箱后也不会马上吸湿的产品。

本发明的第5课题是，提供一种可对电子元件等进行保管的、以在脱湿状态下将其供于安装处理的产品。

为实现上述课题，权利要求书作了记载，现就其结构作如下描述。

(1)自动低湿保管箱，具有将干燥剂进行加热再生处理、对容纳箱内作除湿处理的除湿单元，设有使所述容纳箱内的空气强制循环的送风装置和对容纳物进行加温的加温装置。

(2)如(1)所述的自动低湿保管箱，可利用控制装置对所述加温装置和所述除湿单元进行控制，以将所述箱内的温度设为中温度(50℃)、湿度设为低湿度(1％～10％)。

因此，可一边进行低温干燥处理一边对容纳物进行保管。

(3)如(1)或(2)所述的自动低湿保管箱，在保持容纳物的搁板上配设有多个所述加温装置，以有选择地进行开、关而可部分地变更控制加温状态。

因此，可使设备运转成本降低而有效地以低湿度来保管容纳物。

(4)如(1)至(3)所述的自动低湿保管箱，在所述除湿单元上竖状地并设干燥剂容器，并变更高度位置，面对送风装置，以至少使该干燥剂容器的下缘部成为斜行状。

(5)如(4)所述的自动低湿保管箱，在所述干燥剂容器的下缘连续设置电子加热装置。

因此，可有效地对干燥剂进行加热再生处理，有效地使容纳箱内低湿化。

(6)如(5)所述的自动低湿保管箱，在所述干燥剂容器上配设冷却装置。

因此，由于有效地对干燥剂进行加热再生处理，然后提高了干燥剂的吸湿特性，且低温为20℃～0℃与通常为50℃的升温状态下进行吸湿相比提高了吸湿率，故在干燥剂容器上附加电子制冷那样的冷却装置而使吸湿特性提高。