[发明专利]集成电路标签及其生产方法

权利要求书

1．IC标签，包括：

含有涂有绝缘层的导线的平面线圈，该导线在平面内缠绕多次形成导线的螺旋环路，该平面线圈有相应的接线端部分且形成了由缠绕的导线围成的中央空闲区域；以及

厚度与上述平面线圈厚度基本相同的半导体元件，位于上述平面中的中央空闲区域内，该半导体元件的电极与平面线圈相应的接线端部分电连。

2．根据权利要求1所述的IC标签，其特征在于半导体元件位于一个保护性框架中，该框架的厚度与上述半导体元件的厚度基本相同，且平面地位于平面线圈的中央空闲区域内。

3．根据权利要求1所述的IC标签，其特征在于半导体元件支撑在并粘贴在同样粘贴有上述平面线圈的粘性膜的一个表面上。

4．根据权利要求3所述的IC标签，其特征在于粘性膜在其两个表面上分别有第一和第二粘性层，上述平面线圈和半导体元件粘贴在第一粘性层上，第二粘性层上则覆盖有可揭开的膜。

5．根据权利要求1所述的IC标签，其特征在于使半导体元件位置固定的方法是在上述半导体元件外围与平面线圈内周边之间的缝隙中充满树脂。

6．根据权利要求1所述的IC标签，其特征在于上述半导体元件只靠平面线圈的收紧力量而支撑到位。

7．根据权利要求1所述的IC标签，其特征在于平面线圈的导线的缠绕方式是使导线的相临环路相互接触。

8．根据权利要求1所述的IC标签，其特征在于平面线圈的导线还涂有热熔化层来覆盖导线的上述绝缘层，从而使导线的相临环路间通过热熔化层彼此紧密连接。

9．根据权利要求1所述的IC标签，其特征在于导线的相临环路通过填充在导线各环路外表面之间缝隙中的树脂而彼此紧密连接。

10．根据权利要求1所述的IC标签，其特征在于半导体元件的电极通过由导电膏形成的连接结构与平面线圈的上述接线端部分电连。

11．IC标签的生产方法，包括如下步骤：

在平面上将涂有绝缘层的导线缠绕多次形成平面线圈，从而确定螺旋导线环路以及由上述缠绕的导线围成且其中可放置半导体元件的中央空闲区域；

将支撑膜粘贴在上述平面线圈的一个表面，以便至少覆盖该中央空闲区域；

将上述半导体元件放置在平面线圈的中央空闲区域中，以使上述半导体元件被支撑膜所支撑；以及

使半导体元件与上述平面线圈电连。

12．根据权利要求11所述的方法，其特征在于将上述导线缠绕成使导线的相临环路间相互接触。

13．根据权利要求11所述的方法，其特征在于上述支撑膜是在其两个表面上分别有第一和第二粘性层的粘性膜，上述半导体元件和平面线圈粘贴在第一粘性表面上，第二粘性层上则覆盖有可揭开的膜。

14．IC标签的生产方法，包括如下步骤：

使用一对平面夹具在厚度方向上夹住半导体元件；

在上述半导体元件外围形成平面线圈，即在夹具夹住半导体元件的同时在夹具的缝隙中将涂有绝缘层的导线缠绕多次，以使导线的相临环路间相互接触；以及

使半导体元件与平面线圈电连。

15．根据权利要求14所述的方法，其特征在于上述平面线圈的导线还涂有热熔化层来覆盖导线的上述绝缘层，从而使导线的相临环路间通过加热热熔化层紧密连接来形成平面线圈。

16．IC标签的生产方法，包括如下步骤：

使用一对平面夹具在厚度方向上夹住半导体元件和保护性框架，以使上述半导体元件被保护性框架包围起来；

在上述保护性框架外围形成平面线圈，即在夹具夹住保护性框架的同时在夹具的缝隙中将涂有绝缘层的导线缠绕多次，以使导线的相临环路间相互接触；以及

使半导体元件与平面线圈电连。

17．根据权利要求16所述的方法，其特征在于上述平面线圈的导线还涂有热熔化层来覆盖导线的上述绝缘层，从而使导线的相临环路间通过加热热熔化层紧密连接来形成平面线圈。