[发明专利]形成淀积膜的设备和方法无效
申请号: | 01111389.8 | 申请日: | 2001-01-31 |
公开(公告)号: | CN1316547A | 公开(公告)日: | 2001-10-10 |
发明(设计)人: | 宍户健志;金井正博;幸田勇藏;矢岛孝博 | 申请(专利权)人: | 佳能株式会社 |
主分类号: | C23C16/50 | 分类号: | C23C16/50 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 王以平 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 形成 淀积膜 设备 方法 | ||
1、一种形成淀积膜的设备,包括真空室,真空室内含有一对电极,电极包括要加电功率的电功率供给电极和其上要形成淀积膜的衬底。通过在衬底与电功率供给电极之间产生等离子体,并使引入真空室的作为形成淀积膜的原材料气体分解,在衬底上形成淀积膜,
其中,电功率供给电极用单个平面电极和电连接到平面电极的多个分隔开的电极构成,每个分隔开的电极的面积小于平面电极的平面面积,和
其中,多个分隔开的电极设在平面电极面对衬底的一侧上,以形成至少一个其形状与平面电极的平面形状几乎相同的基本上是平面的电极层。
2、按权利要求1的形成淀积膜的设备,其中,多个分隔开的电极中的一部分直接与平面电极接触。
3、按权利要求1的形成淀积膜的设备,其中,多个分隔开的电极设在平面电极面对衬底的一侧上,以形成多个基本上是平面的电极层。
4、按权利要求3的形成淀积膜的设备,其中,每个分隔开的电极的面积都相同。
5、按权利要求3的形成淀积膜的设备,其中,每个分隔开的电极的面积随电极层不同而不同。
6、按权利要求3的形成淀积膜的设备,其中,接近平面电极的电极层中的形成每个电极层的分隔开的电极的面积大于远离平面电极的电极层中的形成每个电极层的分隔开的电极的面积。
7、一种形成淀积膜的方法,包括在装有由要加电功率的电功率供给电极和其上要形成淀积膜的衬底组成的电极对的真空室中,在衬底与电功率供给电极之间产生等离子体,使引入真空室的用于形成淀积膜的原材料气体分解,在衬底上形成淀积膜,
其中,电功率供给电极用单个平面电极和电连接到平面电极的多个分隔开的电极构成,每个分隔开的电极的面积小于平面电极的平面面积,和,
多个分隔开的电极设置在平面电极面对衬底的一侧上,以形成至少一个其形状与平面电极的平面形状几乎相同的基本上是平面的电极层。
8、按权利要求7的形成淀积膜的方法,其中,多个分隔开的电极中的一部分与平面电极直接接触。
9、按权利要求7的形成淀积膜的方法,其中,多个分隔开的电极设在平面电极面对衬底的一侧上,以形成多个基本上是平面的电极层。
10、按权利要求9的形成淀积膜的方法,其中,每个分隔开的电极的面积都相同。
11、按权利要求9的形成淀积膜的方法,其中,每个分隔开的电极的面积随不同的电极层而不同。
12、按权利要求9的形成淀积膜的方法,其中,在接近平面电极的电极层中的形成每个电极层的分隔开的电极的面积大于远离平面电极的电极层中的形成每个电极层的分隔开的电极面积。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的