[发明专利]环氧树脂组合物及半导体装置无效
| 申请号： | 01111645.5 | 申请日： | 2001-02-03 |
| 公开（公告）号： | CN1313360A | 公开（公告）日： | 2001-09-19 |
| 发明（设计）人： | 山田纯子;奥田悟志;嶋田克实 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;H01L23/29;C09K3/10 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 杨丽琴 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 环氧树脂 组合 半导体 装置 | ||
1．一种环氧树脂组合物，其特征在于，它含有环氧树脂和酸酐系硬化剂，热硬化时的二氧化碳气体产生量在500μg/g或以下。
2．一种环氧树脂组合物，其特征在于，它含有环氧树脂和酸酐系硬化剂，在1 35℃加热20分钟时的二氧化碳气体产生量在500μg/g或以下。
3．权利要求1或2所述的环氧树脂组合物，其特征在于，它进一步含有二氮杂二环链烯类的有机酸盐。
4．权利要求3所述的环氧树脂组合物，其特征在于，它含有相对于酸酐系硬化剂100重量份为0.5～8重量份的二氮杂二环链烯类的有机酸盐，
5．权利要求3所述的环氧树脂组合物，其特征在于，它进一步含有金属有机酸盐。
6．权利要求4所述的环氧树脂组合物，其特征在于，它进一步含有金属有机酸盐。
7．权利要求5所述的环氧树脂组合物，其特征在于，它含有相对于酸酐系硬化剂100重量份为1～6重量份的金属有机酸盐。
8．权利要求6所述的环氧树脂组合物，其特征在于，它含有相对于酸酐系硬化剂100重量份为1～6重量份的金属有机酸盐。
9．一种环氧树脂组合物，其特征在于，它含有环氧树脂、酸酐系硬化剂和二氮杂二环链烯类的有机酸盐，该二氮杂二环链烯类的有机酸盐的量相对于酸酐系硬化剂100重量份为0.5～8重量份。
10．权利要求9所述的环氧树脂组合物，其特征在于，它进一步含有金属有机酸盐。
11．权利要求10所述的环氧树脂组合物，其特征在于，它含有相对于酸酐系硬化剂100重量份为1～6重量份的金属有机酸盐。
12．—种半导体装置，其特征在于，它是采用权利要求1或9所述环氧树脂组合物对半导体元件密封而制得的半导体装置。
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