[发明专利]环氧树脂组合物及半导体装置无效

专利信息
申请号: 01111645.5 申请日: 2001-02-03
公开(公告)号: CN1313360A 公开(公告)日: 2001-09-19
发明(设计)人: 山田纯子;奥田悟志;嶋田克实 申请(专利权)人: 日东电工株式会社
主分类号: C08L63/00 分类号: C08L63/00;H01L23/29;C09K3/10
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 杨丽琴
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 环氧树脂 组合 半导体 装置
【权利要求书】:

1.一种环氧树脂组合物,其特征在于,它含有环氧树脂和酸酐系硬化剂,热硬化时的二氧化碳气体产生量在500μg/g或以下。

2.一种环氧树脂组合物,其特征在于,它含有环氧树脂和酸酐系硬化剂,在1 35℃加热20分钟时的二氧化碳气体产生量在500μg/g或以下。

3.权利要求1或2所述的环氧树脂组合物,其特征在于,它进一步含有二氮杂二环链烯类的有机酸盐。

4.权利要求3所述的环氧树脂组合物,其特征在于,它含有相对于酸酐系硬化剂100重量份为0.5~8重量份的二氮杂二环链烯类的有机酸盐,

5.权利要求3所述的环氧树脂组合物,其特征在于,它进一步含有金属有机酸盐。

6.权利要求4所述的环氧树脂组合物,其特征在于,它进一步含有金属有机酸盐。

7.权利要求5所述的环氧树脂组合物,其特征在于,它含有相对于酸酐系硬化剂100重量份为1~6重量份的金属有机酸盐。

8.权利要求6所述的环氧树脂组合物,其特征在于,它含有相对于酸酐系硬化剂100重量份为1~6重量份的金属有机酸盐。

9.一种环氧树脂组合物,其特征在于,它含有环氧树脂、酸酐系硬化剂和二氮杂二环链烯类的有机酸盐,该二氮杂二环链烯类的有机酸盐的量相对于酸酐系硬化剂100重量份为0.5~8重量份。

10.权利要求9所述的环氧树脂组合物,其特征在于,它进一步含有金属有机酸盐。

11.权利要求10所述的环氧树脂组合物,其特征在于,它含有相对于酸酐系硬化剂100重量份为1~6重量份的金属有机酸盐。

12.—种半导体装置,其特征在于,它是采用权利要求1或9所述环氧树脂组合物对半导体元件密封而制得的半导体装置。

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