[发明专利]环氧树脂组合物及半导体装置无效
申请号: | 01111645.5 | 申请日: | 2001-02-03 |
公开(公告)号: | CN1313360A | 公开(公告)日: | 2001-09-19 |
发明(设计)人: | 山田纯子;奥田悟志;嶋田克实 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
主分类号: | C08L63/00 | 分类号: | C08L63/00;H01L23/29;C09K3/10 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 杨丽琴 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 环氧树脂 组合 半导体 装置 | ||
1.一种环氧树脂组合物,其特征在于,它含有环氧树脂和酸酐系硬化剂,热硬化时的二氧化碳气体产生量在500μg/g或以下。
2.一种环氧树脂组合物,其特征在于,它含有环氧树脂和酸酐系硬化剂,在1 35℃加热20分钟时的二氧化碳气体产生量在500μg/g或以下。
3.权利要求1或2所述的环氧树脂组合物,其特征在于,它进一步含有二氮杂二环链烯类的有机酸盐。
4.权利要求3所述的环氧树脂组合物,其特征在于,它含有相对于酸酐系硬化剂100重量份为0.5~8重量份的二氮杂二环链烯类的有机酸盐,
5.权利要求3所述的环氧树脂组合物,其特征在于,它进一步含有金属有机酸盐。
6.权利要求4所述的环氧树脂组合物,其特征在于,它进一步含有金属有机酸盐。
7.权利要求5所述的环氧树脂组合物,其特征在于,它含有相对于酸酐系硬化剂100重量份为1~6重量份的金属有机酸盐。
8.权利要求6所述的环氧树脂组合物,其特征在于,它含有相对于酸酐系硬化剂100重量份为1~6重量份的金属有机酸盐。
9.一种环氧树脂组合物,其特征在于,它含有环氧树脂、酸酐系硬化剂和二氮杂二环链烯类的有机酸盐,该二氮杂二环链烯类的有机酸盐的量相对于酸酐系硬化剂100重量份为0.5~8重量份。
10.权利要求9所述的环氧树脂组合物,其特征在于,它进一步含有金属有机酸盐。
11.权利要求10所述的环氧树脂组合物,其特征在于,它含有相对于酸酐系硬化剂100重量份为1~6重量份的金属有机酸盐。
12.—种半导体装置,其特征在于,它是采用权利要求1或9所述环氧树脂组合物对半导体元件密封而制得的半导体装置。
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